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山东金鼎电子材料有限公司       

企业简介

       山东金鼎电子材料有限公司创办于2007年12月,公司位于山东莱芜钢城高新技术开发区,是一家专门从事挠性覆铜箔板(FCCL)、导电胶、ITO膜等电子材料研发、生产、销售的国家火炬计划重点高新技术企业。

       公司占地260亩,建有国际先进的挠性覆铜板流水生产线6条,无胶压合线2条,真空溅射法生产线2条,是目前国内唯一一家同时具备涂布、层压、溅射三种工艺方式生产产品的企业。目前公司可批量向市场供应有胶单、双面挠性覆铜板600万平米、无胶挠性覆铜板(2L-FCCL)240万平米、导电胶60万平米、ITO透明导电膜30万平米,覆盖膜、补强板等其他电子材料800万平米,产品被广泛用于高档智能手机、汽车、航空航天、计算机以及其他高档电子产品中。

       公司现有员工190人,其中技术研发人员64人,大专以上人员92,含“中国工程院”院士1人、国家“万人计划”专家1人、“泰山学者”1人、外国专家4人、博士3人、硕士6人、高级工程师12人。

       公司目前已成功研发软板材料、屏蔽导电材料、光学材料三大系列42种不同规格型号的产品。

       截至目前,公司共承接国家及科技项目4项、省市级各类技术创新项目8项,拥有国家重点新产品2项、科技成果3项、专利28件,并参与制定国际、行业标准多达10余项。

      最近3年(含今年预期)的销售收入:2014年33980 万元,2015年41980万元,2016年 68360万元、

       金鼎电子作为同行内FCCL行业的后起之秀,以雄厚的资金、强大的科研能力、拥有专业精良的检测与生产设备、完善的品保系统、加之全体人员诚信务实之精神。将金鼎打造成为国内最大FCCL专业生产商。致力于市场信息收集,与电子产业紧密结合,强化自身制程良率及效率,稳定扩充产能,提升技术层次,迅速满足客户需求为目标,共同为人类科技文明之进步而贡献力量。


产品介绍

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