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软板用电解铜箔夯 三井金属增产2成

发布时间:2017-07-14      来源:MoneyDJ新闻      被浏览次数: 54

    三井金属(Mitsui Kinzoku)13日於日股盘后发布新闻稿宣布,决定将软板用电解铜箔產能较现行扩增20%,主因随著智慧手机市场成长且朝高性能化演进,提振软板用电解铜箔销售量大增,因此将增產以因应旺盛的需求。 

    三井金属表示,将改造主力工厂「马来西亚工厂(Mitsui Copper Foil (Malaysia) SDN. BHD)」2条閒置的表面处理生產线、藉此扩增软板用电解铜箔產能,上述2条產线将在2017年8月陆续啟用。 

    三井金属指出,该公司软板用电解铜箔產品具有高伸展性及高弯曲性,获得顾客很高的评价,且藉由高品质、稳定供应,获得全球No.1的市佔率。 

    截至台北时间14日13点10分为止,三井金属大涨3.2%至484日圆,创9年7个月来(2007年12月14日以来)新高纪录。 

    根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布的统计数据显示,2017年4月份日本软板(Flexible PCB)產量成长9.5%至32.0万平方公尺,连续第5个月呈现增长;產额大增14.6%至47.01亿日圆,连续第5个月呈现增长。 

    来源:MoneyDJ新闻
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