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智慧製造联盟成军 PCB三巨头响应

发布时间:2018-01-10      来源:时报信息      被浏览次数: 120

    工业电脑大厂研华透过工业局支持,共创印刷电路板(PCB)智慧製造联盟(A-Team)。参与的欣兴、敬鹏、燿华表示,将建立示范场域以支持联盟成型,其他协力业者则将协助PCB產业应用开发与系统整合。 

    欣兴副部长李进春认为,大数据已成为AI时代新石油,为让企业在这一波AI浪潮中站稳立足,期望透过A-Team带动、结合PCB厂对智慧製造的共同需求,促成设备商及系统整合商一併前进,加速整个產业自动化及数据化的推动,以期达到PCB厂智慧化目标。 

    燿华副总经理李丽君表示,燿华在產业中为技术导向公司,期望透过A-Team异业整合模式,除了透过智慧製造硬体的设备连网,使资料擷取迅速,更能藉由大数据分析,在萃取数据后达到良率改善、技术提升,这样的成功模式将有助於快速复製及促进產业升级。 

    敬鹏副总经理林万礼则预期,PCB A-Team透过跨领域结盟、软硬整合,将可提供PCB產业可复製、高价值的解决方案。 

    其他参与伙伴方面,迅得致力推动PCB產业通讯协定,建立设备物联的沟通平台,并成立智慧製造研发中心,积极发展工业4.0核心技术。此次与研华合作将製程设备串接、收集生產资料,再拋转至研华WISE-PaaS平台。 

    迅得总经理王年清对此表示,去年成立的PCB A-Team,便是一个团队技术合作提升PCB產业竞争力的具体行动,期盼此次共创能加速实现以智慧製造提升PCB產业升级。 

    鼎新2015年公布「互联网+工业4.0战略」,致力为企业用户提供智能製造一体化解决方案与服务,并具备多家PCB厂產业经验,完整覆盖企业IT营运层至现场製造设备端,全面集成数据採集、参数监控及设备状态等IT营运管理解决方案与过程数据。 

    鼎新营运长张进聪表示,此次再度携手研华,结合多家设备商与软硬体平台、解决方案供应商等组成的PCB A-Team,预期将能为业界打造完整的智慧製造垂直解决方案,持续带动產业迈向高质化与创新转型。 

    工研院电光系统所所长吴志毅表示,在经济部工业局局长吕正华支持,与电资组副组长吕正钦的「高阶印刷电路板產业发展推动计画」领导下,藉由设备机联网通讯协定的标准(SECS/GEM)导入,以加速发展PCB製程数据分析共同平台。 

    吴志毅指出,「大数据分析生產製程良率预测技术」可快速找出造成良率偏低的製程、產品类别、设备组合等原因,提升產品良率与客户满意度,「线上即时分析与监控技术」,以物联网的概念即时监控產线流程,可监控更精密的生產製程参数,提升產品附加价值。 

    来源:时报信息

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