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2017年硅晶圆出货面积同比增21% 连续四年打破历史纪录

发布时间:2018-02-08      来源:集微网      被浏览次数: 88

据SEMI统计,2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录,达到118.1亿平方英吋,比2016年成长21%。 

2017年硅晶圆出货面积同比增21% 连续四年打破历史纪录

从销售金额的角度来看,2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元,也比2016年的72.1亿美元成长21%。不过,由于硅晶圆单价仍比历史高点来得低很多,因此硅晶圆销售金额距离历史纪录121亿美元仍有一段很大的差距。 

    硅晶圆是用来生产半导体元件的重要原物料,因此硅晶圆出货面积的成长,意味着半导体产业的整体出货与市场需求蓬勃发展。不过,也因为需求持续成长,近期硅晶圆厂商一直有酝酿涨价的风声传出。 

    据市调机构统计,半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解,其中,全球12英寸硅晶圆需求更为强劲,至2021年的五年内,年复合成长率约7.1 %,至于8英寸晶圆年复合成长率约2.1%。 

    硅晶圆厂商表示,这波缺货,主要与市场供需失衡有关,新增产能有限,但大陆晶圆厂快速崛起,硅晶圆供不应求。预估12英寸晶圆厂未来几年每年皆以5%的年增率攀升,等于每年全球新增20至30万片产能,仍远不足市场估计每年新增50~80万片的需求。 

    日本硅晶圆厂商SUMCO表示,2018年12英寸硅晶圆价格有望进一步回升约20%(2018年Q4价格将较2016年Q4高出40%),且预估2019年将持续呈现回升,当前顾客关注的重点已转移至如何确保2020年以后的数量。 

    在8英寸产品部分,SUMCO表示,因供应量增加幅度有限,因此今后供需紧绷情况恐呈现长期化;6英寸产品部分,当前供应不足情况显着、今后展望不明。 

    来源:集微网


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