资讯中心

行业动态
当前位置: 首页 > 资讯中心 > 资讯中心

世运电路:积极拓展汽车应用新市场,为迎接公司产能升级做准备

发布时间:2019-04-11      来源:中财网      被浏览次数: 261

4月8日,世运电路发布了2018年年度报告摘要。报告期内,公司实现营业收入21.67亿元,比上年增长10.73%;归属于上市公司股东的净利润2.26亿元,比上年增长24.96%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.25亿元,较上年增长38.11%。

汽车应用市场是公司最大的销售业务板块。报告期内市场部积极拓展含车用领域在内的新市场、新客户,2018年公司获得终端客户Bose、Huber的认证及通过Mobis对公司的品质认证。为公司HDI产品、多层板订单量的提升奠定了基础。在公司产能趋于饱和的情况下,市场部通过提高多层板和HDI板的销售占比实现营业收入增长10.73%。   

针对新能源汽车、汽车雷达等下游行业强劲的需求以及通讯产业换代带来的机遇,公司开展了厚铜、汽车雷达板的研发,开展了软板、软硬结合板、铝基板、可折弯安装的Semi-Flex板制作技术等项目的研发,为公司的产品升级以及产品结构优化提供了支持。

报告期内公司还新增4项专利获得授权;新增5项专利申请已受理,其中:2项发明专利,3项实用新型专利。

世运电路自动仓也已建成并投入使用,叉车机器人结合WMS仓库管理系统,实现存货入库、出库由叉车机器人自动操作完成,通过系统管理自动实现存货先进先出、有效期和安全库存管理,提升效率,节省人力,数据及时归集,系统管理预防出错,有效控制并跟踪仓储业务的物流和成本管理全过程,降低库存。 

募投项目新建"年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目"一期工程于2018年下半年调试并投入试产,主要发展车用PCB,新增产能100万平方米/年,使公司产能有较大提升,能有效缓解公司产能不足,提高自动化生产水平、提升产品品质和产品档次。

随着汽车电子、通信服务器等需求驱动,多层板继续稳步增长,占比有望进一步提升;移动互联网时代电子产品智能化向着小型化、多模组的特点发展,基于HDI布线相对普通多层板的密度优势,这些下游产品对HDI板的需求量将增大。密度高、轻薄、耐弯曲、结构灵活将成为PCB未来发展趋势,HDI、柔性板的比重将提升。 

推行成本控制,内部挖潜,降低成本增厚利率2019年将作为公司一个重点工作,在Oracle ERP系统基础上上线I-costing系统,全面系统检讨成本分析与优化,从控制采购成本、提升技术水平,到制造全流程成本分析与持续改善,从各环节寻找成本控制点并加以改善以降低成本、提升利润率、增强市场竞争力。

来源:中财网

X关闭
X关闭