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兴森科技:将与大基金合资展开芯片封装基板项目

发布时间:2019-10-14      来源:中京在线      被浏览次数: 132

兴森科技昨日发布公告,公司与广州经济技术开发区管理委员会签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》。根据投资合作协议中的约定,公司需在投资合作协议签订生效之日起三个月内在广州市黄埔区、广州开发区内设立具有独立法人资格的芯片封装基板项目公司,负责该项目的具体运作。现将相关事项进展情况公告如下:

公司与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识,但尚未签署正式协议,截止目前,由于大基金尚需履行审批程序,待大基金完成审批程序后,双方签署正式协议,随后各出资方共同发起成立芯片封装基板项目公司。现经广州经济技术开发区管理委员会批准同意公司设立芯片封装基板项目公司的时间延期至2019年12月31日。

来源:中京在线

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