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金信诺拟50亿元投建5G通讯及智能汽车PCB项目

发布时间:2020-01-16      来源:格隆汇      被浏览次数: 166

1月16日,金信诺(300252.SZ)公布,公司与江西省信丰县人民政府本着平等协商、互惠互利的原则,共同签署了《关于新建5G通讯及智能汽车PCB项目投资合同书》。合同约定公司在信丰投资建设5G通讯及智能汽车PCB项目,总项目总投资为50亿元人民币,其中固定资产投资在30亿元以上,2024年12月31日前到位。

该项目投资是立足深入布局通信领域、汽车电子、能源领域,PCB板产品通过进一步扩大产能,增加新产品线,在天线PCB、5G滤波器PCB、5G AAU TRX/PA PCB、汽车天线PCB、汽车雷达PCB、服务器PCB成为行业核心供应商,产品将充分应用于通信无线网、传输网、数据通信/数据中心、固网、汽车电子天线/雷达/控制板等细分领域。

PCB是电子元器件承载的基础,由于5G开始大规模布署,5G基站和终端设备的数量也将呈指数级的增长,相应本项目PCB板也会获得同步增长,该项目投资后将为公司贡献可观利润,对公司未来发展产生积极的影响。

来源:格隆汇

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