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5G催热PCB行业光韵达加码投资PCB激光钻孔无人工厂

发布时间:2020-01-17      来源:上海证券报      被浏览次数: 159

随着5G大规模商用加速,站在风口的PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)产业正成为更多公司的核心发力点。

  1月8日晚间,光韵达公告称,经董事会审议,同意公司将“激光精密智能加工中心建设项目”中的4000万元募集资金变更用于“PCB激光钻孔无人工厂”项目。

  “PCB激光钻孔无人工厂”项目计划总投资额为2.44亿元,项目将建设自动化生产线,新增50台激光钻孔设备,应用于PCB激光钻孔服务,进一步提升公司生产规模,增强公司竞争实力,扩大公司的品牌效应。

  光韵达为何此时开建PCB激光钻孔无人工厂?

  答案就是5G为PCB产业提供了新的发展机遇。有电子行业分析师接受记者采访时介绍,建设PCB激光钻孔无人工厂项目,光韵达拥有四大优势:一是5G带动电子产业发展,给PCB带来新的发展机遇和市场需求,5G时代PCB钻孔数量可能是4G时代的1.5至2倍;二是光韵达自身有良好技术积累,能够做全系列的激光钻孔;三是光韵达在自动化智能化方面也有深厚积淀;四是潜在客户充足,光韵达与多家知名PCB制造企业有长期稳定的合作,可确保项目顺利实施。

  光韵达表示,5G产业快速发展,未来将孕育出诸多新兴信息产品和服务行业,众多的应用场景必然催生出对PCB的巨量需求。

  在政策上,相关部门出台了《印制电路板行业规范条件》《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》等政策和相关规定。

  在PCB技术升级态势下,PCB激光钻孔业务也面临更广阔的市场需求。光韵达认为,5G手机芯片、信号、集成度要求提高都催生了高阶HDI(High Density Interconnector,高密度互连)需求,安卓系中AnyLayer主板的渗透率必将提升,HDI主板工艺和材料均有升级,可以承载更多功能模组的SLP(Substrate-Like PCB,类载板)有望成下一代HDI的主流方案。

  光韵达在PCB激光钻孔无人工厂领域积累丰厚。据悉,光韵达是国内最早从事激光加工与成型业务的公司,在HDI制造加工领域积累了多项领先工艺技术并取得10多项发明专利。公司的BGA激光钻孔相关发明专利,可实现最小为40um孔径的超高精度钻孔工艺,从2016年实现量产至今,在行业内已领先同行SLP(60um)及HDI(80um)制程三年以上。

  在自动化、智能化方面,光韵达在智能、自动化方面的技术,可使该项目在自动上、下料机及盲孔检查机、AGV智能运输车等方面,配合高端激光加工装备,可实现HDI加工生产的整线串联,建成高端无人工厂,顺应智能制造趋势,有效为客户提供整体解决方案,提升其生产效率。

  根据测算,光韵达预计该项目建设期1年,服务期限为10年。项目建成后,预计当年实现营业收入7600万元(不含税),实现净利润2410万元;达产后每年实现营业收入13000万元(不含税),年均实现净利润3966万元。项目税后内部收益率为26.73%。

来源:上海证券报

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