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2021年线路板产业展望

发布时间:2021-02-22      来源:电子时报      被浏览次数: 299

     2020对PCB产业来说不外乎是惊涛骇浪的一年,年初因疫情爆发,运营状况大受影响,然而,在疫情逐常态化之时,电子产业反而迎来一波接一波的爆发商机,在线工作及教育让笔记本电脑、平板迎来惊人的成长,大量线上活动也让云端运算需求节节高升,服务器、网通产品也全年保持畅旺。

     而时序到了下半年,即便传统旺季因为疫情的影响而有所延后,但以 iphone12系列为首的手机销售状况火热,进而让苹果供应链的PCB厂纷纷缴出历年最佳第4季表现,而在最后,车用电子也从长期的低迷中回神,赶上这波疫情后复苏热潮,各大车厂加速零组件备货力求赶上掌握最新的商机,车用PCB厂也不再为过低的稼动率所苦。

     在这一年里,全年保持畅旺的IC载板算是少数波动不大的领域,华为受到制裁短暂影响到载板业者的营运,但订单缺口在非常短的时间内就被其他客户补上了,不过,年末欣兴火灾事故导致各大客户全面抬价确保产能,可能是2020年IC载板最大波动了。

     放眼2021年,PCB及IC载板供应链业者普遍认为前景乐观,高端产品供不应求市况火热,上游原材料及设备厂也同样忙碌,由于高端应用技术门坎偏高,能够切进供应链的上游CCL等原材料供货商为数不多,产能的紧绷程度现在已经与PCB厂几乎一致,而需要扩产的业者则声声催促设备厂加快脚步,整体来看,2021年订单前景用晴空万里来形容也不为过。

IC载板、HDI供不应求成新常态

      PCB业者普遍认为无论是ABF载板、BT载板还是HDI,2021年供给成长的速度恐怕还是远不如需求成长的速度,且越往高端走,情况就越严重,以科技业常态来看,高端产品本来就是少数业者的竞技场,但市场需求的成长也需要时间酝酿,而现在发生的状况则是,这个金字塔的顶端需求突然在多种应用的催化下快速膨胀,但市场可以供应的业者却没几家,才造成供不应求状况。

      而这个情况同时造成两种现象,第一个是先进技术厂商的领导地位得以确立,在技术及产能面都占据领先地位的情况下,顶尖的大客户在寻找载板及HDI供应链时,几乎都已经以其为首要争取对象,以载板厂来说,相关客户的订单洽谈普遍都已经往2021年第3季甚至第4季延伸,而HDI也开始出现特定客户希望可以提早包产能来确保2021年有货可拿,而这种包产能的作法,也逐渐成为PCB厂自身对上游材料、设备及其他协力厂的合作模式。

      供不应求带来的第二个现象,便是各家后进者预期订单溢出而积极扩产,希望能够抢到这个难得的契机切入市场力拼上位,相关供应链业者透露,除了中型业者有在争取这块市场之外,国内厂商更是进一步扩充产能赌一个弯道超车的可能性,这对于目前技术门槛还是相当明确的上游材料、设备业者来说,已然成为一个甜蜜的负担。

      无论如何,IC载板、HDI两大应用在2021年的市况,目前看起来都是相当乐观,旧有的需求仍然强劲,新产品的成长动能也很强。

苹果推升软板供应链市占空间

      软板虽然没有出现那么严重的供不应求,但2021年市况很有可能会比2020年更加畅旺,相关供应链业者透露,不同于IC载板和HDI的百花齐放,软板供应链真的就是领先者动作频频,其他人无动于衷,而无论是软板厂还是上游的FCCL厂,对于2021年的市况几乎一面倒都是乐观以对。

      苹果做为目前全世界软板使用量最大的客户之一,其技术面的任何变化都会高度影响软板市场,而2021年由于苹果进一步加大在旗下各项产品的软板使用量,包括手机电池模块以及新款AirPods产品等,使得业者得到更多发挥的空间。车用电子复苏曙光乍现,电动车、ADAS渗透率提升有望已经低迷两年的车用电子,在2020年上半年受到疫情冲击,不仅需求市场急冻,供应链也陷入停摆状态,不过下半年开始,终端车厂客户的拉货动作明显回温,不少PCB相关业者原先仅保守地认为,这波拉货复苏比较偏向是客户为了避免疫情再次大规模爆发而做出的超前部署,但过去一个月有不少来自终端车厂以及高端应用的好消息陆续浮现,也让业界更加确信2021年全球车市将迎来回温。

      据了解,作为车用PCB厂主力业务来源的欧美客户,近期不仅对于零组件进行大动作备货,并对外释出2021年市场乐观的展望,除了基本的购车需求回笼之外,传统车厂加快对电动车生产时程,以及ADAS应用有望透过入门级产品向下渗透到中高端或中端车款,这些高端应用的市场基本盘放大,对于一直有在耕耘高端应用的PCB厂来说帮助将会非常大。

      不过,相关供应链业者坦言,虽然全球车市复苏有望,但中低端车用板的价格恐怕是回不去了,寻找好订单的必要性仍然存在,不少业者认为,6~8层板未来可能是业者的最低底线,再低的技术规格订单应该就不会主动去争取了,而HDI、软硬结合板、雷达板、厚铜板这些特殊板材,虽然在整个车用PCB市场的产值比重仍然很低,但成长幅度势必会远远大于整个市场的平均值,对于相关业者来说,这才是不可放过的关键契机。

2021年产业面临的挑战

      2021年PCB市场目前看起来是一片大好,业界之所以认为,与疫情意外加速电子产品升级潮脱不了关系,但事实上,如果疫情迟迟没有终止,对经济基本面的冲击迟早还是会影响到电子产品市场,虽然关于疫苗的开发正如火如荼地进行中,但从近期全球各地疫情再次延烧,甚至开始出现传染力更强的变种病毒,可以预见人类还需要更长的时间来与疫情进行对抗。另一方面,地缘政治的不稳定性也是一颗始终存在的未爆弹。

      而回归到PCB厂自身的营运基本面,最需要注意的绝对是产线安全管理问题,事实上,过去在产业还有明确淡旺季的时候,产线是有很充裕的时间可以进行修整,然而随着IC载板、 HDI等应用的淡旺季效应越来越不显著,产能吃紧到几乎全年都保持在高稼动率的情况下,事故发生的机率也会随之增高,在客户订单源源不绝产能全开的同时,工安将会是2021年供不应求大势中的一大挑战。

      另外,产线高稼动率便意味着人力需求的增加,事实上,PCB及IC载板厂在一些高端应用上,由于生产过程繁复,其实还没有办法达到很全面地自动化,因此在旺季对于人力的需求仍然很高,而在自动化程度仍有限的前提下,人才问题也会是PCB厂在这波市场高峰下需要注意的一环。


来源:电子时报

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