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兴森科技IC封装基板处于满产状态

发布时间:2021-07-22      来源:集微网      被浏览次数: 234

近日,兴森科技在接受机构调研时表示,原材料受全球货币宽松、需求复苏及部分产品供给受限影响,今年以来有较大幅度的上涨,对整个产业造成一定的成本压力。从公司层面而言,原材料成本上涨会带来一定的成本压力,但总体可控,从2021年第一季度报告看,公司的成本费用率仍在下降,毛利率和净利率指标仍有所提升。

关于广州兴科半导体封装产业项目情况,兴森科技称,项目总投资30亿人民币,其中一期投资16亿人民币,月产能3万平方米IC封装基板和1.5万平方米类载板,其中公司持股41%,广州科学城集团持股25%,大基金持股24%,合伙企业(管理团队)持股10%,目前已完成厂房封顶,计划下半年完成厂房装修和设备安装调试,今年年底进入试生产阶段。

半导体业务方面,因疫情影响导致新产能设备装机和投产进度有所延迟,产能爬坡进度受到影响。IC封装基板业务现有产能2万平方米/月,今年以来除2月份受春节因素影响,一直处于满产状态,良率已提升至96%,市场需求比较旺盛。客户群主要是芯片设计公司和封测厂,国内客户居多,也有部分韩国和台湾客户。IC封装基板未来是公司重点发展的战略方向,也是重点投资的领域,应用领域以存储方向为主。

来源:集微网

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