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中京电子:珠海工厂量产爬坡 优化产品整体结构

发布时间:2021-09-08      来源:集微网      被浏览次数: 117

9月6日,惠州中京电子科技股份有限公司(以下简称:“中京电子”)在投资者互动平台表示,公司目前老的生产基地整体产能利用率较好,珠海中京(珠海富山工业区)尚处新订单导入和产能爬坡阶段,产能利用率在逐步提升。

据了解,中京电子2020年建设的珠海富山高密度印制电路板建设项目,投资总额达到16.4亿元。中京电子有望借此扩张高多层PCB产品,主动向高阶HDI、高多层PCB产品迈进,实现产品结构整体优化。

近日,中京电子发布公告,公司拟与广东恒健资产管理有限公司及其关联方发起设立产业基金,是为进一步完善公司业务布局,推动PCB产业横向与纵向价值链拓展,促进公司PCB产品结构与产业技术升级。基金总规模为人民币5亿元,其中公司及公司子公司认缴出资2.5亿元。目前该产业基金已完成工商登记手续,并取得了广州南沙经济开发区行政审批局颁发的《营业执照》。

在技术研发方面,中京电子在MiniLED用电路板、5G通信用高频高速板、高密度互联刚挠结合板等方面加大研发力度,相关关键技术获得突破并取得一定的成果,MiniLED显示封装基板关键技术项目成果被评定为国内技术领先;5G高频高速板项目已突破关键技术,可满足通信领域技术需求;高密度互联刚挠结合板项目实施使公司建立了HDI+R-F的产品平台并具备批量生产的能力。

此外,中京电子珠海高栏港半导体项目(半导体先进封装材料IC载板)投资前置条件已具备,预计今年下半年内将启动实施,项目主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。

来源:集微网

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