资讯中心

公告通知
当前位置: 首页 > 资讯中心 > 资讯中心

展望高密度互连板发展 探讨先进材料应用技术线上研讨会火热报名中

发布时间:2022-02-17      来源:CPCA      被浏览次数: 373

随着电子设备向轻薄、高性能、多功能的方向发展,新一代高密度互连(HDI)板以导通孔微小化和导线精细化为主导,将成为印制电路板的主流。

 


“展望高密度互连板发展 探讨先进材料应用技术线上研讨会”将全面解读高密度互连板的市场与发展,并介绍创新的材料解决方案,推进技术更新迭代。


2022年3月10日

上午10点

↓ ↓ ↓ 

扫码报名

观看直播


组织单位

2022

主办单位:中国电子电路行业协会

支持单位:Prismark、杜邦电子互连科技

讲师介绍

2022

姜旭高

Prismark Partners LLC

合伙人

会议时间:10:00-10:30  

会议主题:高密度互连板市场概述和展望

张介林

杜邦电子互连科技

市场技术专家

会议时间:10:30-11:10  

会议主题:为高密度互连板定制的细线路金属化药水和干膜技术

2022年3月10日 10:00

与您不见不散

X关闭
X关闭