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奥士康:已与主材料供应商达成合作协议,主要原材料价格保持稳定

发布时间:2022-06-24      来源:半导体投资联盟      被浏览次数: 198

奥士康近期在投资者互动平台回复称,公司已与主材料供应商达成战略合作协议,达到合作共赢的目的,主要原材料价格目前整体保持稳定。公司积极面对市场变化,不断改革优化经营效率,不断开拓新市场、新产品。在产能布局、客户资源、管理创新、战略、技术、信息化等核心竞争优势的驱动下,力保业绩持续稳定增长。

据了解,奥士康高度重视技术创新,鼓励高新技术成果落地,加快高新技术产业发展,促进产业结构优化升级。建立了新产品设计开发、辅助设计优化(CAM)、材料加工基础性能研究、特殊材料与加工控制、工艺设备能力提升、自动化改造提升等一系列研发体系,主要研究方向立足于公司现状,顺应行业发展前沿动态、结合客户端和市场需求展开,近一年着重自动化设备控制升级,以及服务器、功放板、埋铜混压产品(含I-core、T-core和U-core)、三阶HDI产品、半软板、PC/NB产品开发,特别是常规FR4材料应用于高端purley服务器产品开发,实现低成本高性能的产品开发路线。

资料显示,奥士康一直致力于高密度印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为PCB硬板,产品层数以双面板和多层板为主,广泛应用于汽车电子、网络及通信、运算及存储、工业及仪器仪表等领域。下游客户包含华为、中兴、爱普生、创维、三星、西门子、德赛西威、联想、华硕、小米等优质客户。奥士康秉持技术先导、品质一流的理念,成立有技术研发中心,且在汽车板、服务器、HDI、5G通讯以及特定加工环节等领域具备核心技术并拥有自主知识产权。

值得一提的是,奥士康在强化现有产品的基础上,积极开拓AR/VR等领域产品,推进业务结构化协同发展。公司提供的主要是服务器和存储相关产品,用于支撑数据运算和存储,满足数据存取的快速响应。

展望未来,奥士康表示,公司在过去的一年中,凭借高品质的产品及服务,在国内PCB应用市场进一步站稳了脚跟,全年累计营收再创新高。未来两到五年,公司将综合运用技术、管理、资本方面的优势,深挖韩国、日本和中国台湾地区的客户资源、全面开拓欧洲和北美市场,实现全球化市场战略目标。公司已逐步建立完善海外业务团队,计划进一步完善技术团队、整体优化订单流程,提高协作效率。


来源:半导体投资联盟

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