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【本刊独家】梁志立:2017年全球和中国PCB的观察与分析

发布时间:2018-03-19      来源:CPCA印制电路信息      被浏览次数: 793

2017年全球和中国PCB增长率相当不错

据Prismark统计,2017年全球PCB产值为588.43亿美元,同比增长8.6%(2016年542.07亿美元)。这一年中国PCB297.32亿美元,同比增长9.6%(上年271.23亿美元)。

这一年各国/地区PCB增长率:美国-0.4%,欧洲2.8%,日本0.0%(注意2016年日本-5.0%),台湾8.9%,韩国10.1%,中国9.6%,全球8.6%。自2011年以来全球PCB的增长率为:2011,5.6%;2012,0.5%;2013,0.9%;2014,2.3%;2015,-3.7%;2016,-2.0%;2017,8.6%。预测2018,3.8%。(Prismark数据)

台湾工研院公布的数据:2017年全球PCB增幅7.9%,其中日本8.4%,韩国4.3%,台湾12.0%,中国9.6%。

上述数据表明,全球和中国PCB在2017年表现不错;中国PCB已占全球比例50.5%;全球增幅8.6%是2011年以来最高增长率的一年。

究其原因:

(1)全球经济2017年增长率3.6%,同比3.2%(2016)有显著增加。世界各国经济全面增长,没有国家呈衰退态势。预测2018年全球经济增长率可望达到3.7%。

(2)受经济增长的影响,广大消费者对未来经济持乐观态度,受压抑已久的购买欲望逐渐释放。PCB应用终端(计算机、智能手机、电机、家电、三C领域等)趋缓平稳成长。2017年除计算机萎缩外,其它产品维持平稳水平,带动PCB需求增长。另外,消费市场的各类新兴电子产品应用,如穿戴电子装置,电子助听器,血糖仪,电动汽车智能化装置,航空航天等领域,亦带动PCB订单增加。

(3)平均单价高了。终端产品使用高端PCB比例增大,促使PCB单价升高。上游铜箔价格上涨,PCB生产厂家把部分材料涨价反映到客户报价上,而大部分客户都能接受合理涨价的要求。因此,2017年PCB平均单价调整也是PCB产值上升的原因之一。

不同国家/地区2017年PCB增长有其不同的特点。日本PCB在2016年四季度开始复苏,一些大厂原来以载板生产为主,现改为类载板(Substrate-like,介乎于HDI和IC载板之间的一种印制板)和扇出型晶因级封装板(FOWLP, Fan-out Water Level Packaging),符合苹果iphone 8和iphone x使用。量产Fan-out封装板和类载板成为日本PCB产值增长的原因之一,FPC也是带动日本PCB产值增长的另一个原因。

台湾地区PCB增长快的PCB品种是FPC和软硬结合板。其中FPC增长13%,软硬结合板产值较少,但增长率在30%以上,驱动因素是汽车和智能手机所需的相机模块增长,汽车过去平均前后两个镜头,现在很多汽车搭载4个镜头;智能手机镜头由过去一个变为前后各一个,甚至变为背面双镜头。另外,电动汽车和智能手机的电源管理系统,快充系统都使用了软硬结合板。韩国2016年三星手机爆炸,使韩国PCB受到莫大冲击,去年PCB衰退了约10%。2017年韩国成功扭转连续两年下跌趋势,变为正增长4.3%。原因是三星推出旗舰产品S8和Note 8取得成功,卖得不错,而PCB全部由韩国PCB厂商制造。另外,苹果2017新机种改为OLED面板,三星重回到苹果屏幕供应链中,这类屏幕相关组件以韩国供货商为主,需要FPC或软硬结合板作链接,韩国多个PCB厂获益,带动韩国2017年PCB增长。

2018年PCB发展重点

1)

环保压力带动PCB企业发展循环经济

环保趋严要求,循环经济趋势不可阻挡。这是PCB企业生存下来的基本前提。控制废水排放量,循环回用水,回收废液中的铜、金、镍、锡、废渣循环回收,控废气排放,PCB企业发展循环经济大有作为。

2)

研发生产高端PCB产品

许多电子产品出货量无明显增加,但功能发生变化,PCB必须向高阶走。多家手机厂的旗舰产品(机种)性能愈来愈高,苹果iphone 8和iphone x已开始使用类载板。iphone 8使用一块8美元的类载板,iphone x使用2块类载板,平均单价12-14美元。三星的手机S9也使用类载板。目前已有多家PCB厂投入类载板研制和生产,如AT&S,IBDEN,臻鼎、欣兴、景硕、华通、Korea circuit等都已具备类载板产能。

3)

高频高速印制板渐增

驱动力是5G通信,2020年前后会形成通讯网络、基站设备、行动终端,需求高频高速印制板会大幅增加。高清晰电视所需的信息传输量增大,噪音大会使画面失真,讯号衰减会使讯号衰弱导致传送数据不足,需要高频高速板。汽车自动驾驶,未来汽车必备的ADAS(自动驾驶控制系统)必须用到高频印制板,苹果iPhone X其使用21块FPC,较iPhone 7 Plus的16块增加5块,而高频板也增加了3块。

4)

人工智能用印制板遍地开花

人工智能的运算硬件架构,包括中央处理器,图形处理器,现场可编程数组(FPGA),还有传感器,数据传输,功耗效能等等,各式各样的人工智能解决方案会带来PCB应用增长的需求。据历史数据统计,100亿美元的半导体IC产值会伴随衍生出约17亿美元的PCB需求。人工智能驱动的硬件营收会从2015年的8亿美元快速增长到2024年的445亿美元,因此,人工智能将可衍生出约75亿美元的PCB市场需求。

5)

铜价仍会持续上涨,覆铜箔板将带动PCB价格上涨。

原因:各国大幅推动基础建设,电动车锂电池需求仍持续增长,2017年铜价累计涨幅约为30%,去年底突破7000美元/吨,覆铜板厂数次涨价,将铜价上涨成本压力转移至PCB厂商,而PCB厂也顺势调高报价将成本转嫁到客户身上。预计2018年铜价仍会上涨,各覆铜板企业陆续在涨价,PCB厂面临转嫁成本的营运压力。

2017年中国的上市公司

2017年中国PCB行业增加了景旺、世运、骏亚、深南、奥士康,2018年初期明阳电路上市,一共增加了6家PCB上市公司。各上市公司的2017年财务年报表在四月底前必须发布,到目前为止(三月中旬),已发布的各上市公司的年度业绩快报有22家,归纳起来,其经营情况如下(还有近10家未见公告)。

1)

营收都是二位数增长

最少都增长12%。景旺增幅28%,崇达38%,奥士康32.3%,弘信41%,沪士22%,中京35%,超华39%,丹邦17%,天津普林17%,深南24%,兴森快捷12%,胜宏34%。还有正业增长116%,广信66%,大族66%等等。

2)

净利润未发现一家亏损

2016年度有两家上市公司亏损,天津普林和超华,2017年已扭亏为盈,超华盈利4558万元,天津普林净利润1382万元。可能会有一家上市公司2017年净利润为负,三季度报表是亏损的,但未见到年报(方正科技)。

净利润大的企业一大把。景旺6.69亿元,崇达4.44亿元,深南4.48亿元,胜宏2.82亿元,奥士康1.74亿元,沪士2.02亿元,杰赛2.18亿元,金安国纪5.30亿元,正业1.9亿元,明阳1.17亿元。净利润最大的企业是生益科技,10.75亿元,牛!

3)

净利润率

上市公司净利润率,低的2.4%,3.2%,属少数。净利润率最高的是景旺,16%。到达两位数的上市企业有:崇达14.3%、胜宏11.6%、奥士康11%、金安国纪15%、生益科技10%、大族14.5%、广信13.8%、正生14.6%、容大10%、光华11.6%。深南电路净利润率7.9%,相当不错。

4)

营收最大的企业(100%PCB和覆铜板企业)

PCB企业:深南56.9亿元,景旺41.9亿元,沪士46.3亿元,兴森快捷32.9亿元,崇达31亿元,奥士康14.4亿元,超华14.4亿元,中京10.8亿元,明阳10.5亿元。FPC最大的企业厦门弘信,14.8亿元,营收增幅41%。覆铜板企业:生益科技107.5亿元,金安国纪36.6亿元。(华正新材还未发表2017业绩公告)。

总的感觉,2017年中国PCB上市公司业绩相当好,营收大幅增长,净利润大幅增加,规模迅速壮大,代表着中国PCB未来的希望。

参考资料:

(1)Prismark,PCB市场的挑战与展望.2018.03.发布.

(2)工研院,电路板产业回顾与CES新趋势展望.2018.01.TPCA.

(3)工研院,2017陆资上市公司观测扫描.2017.12.

(4)GPCA/SPCA PCB网域,2017年PCB上市企业业绩快报.2018.02.28.

(5)中原捷雄.2017PCB市场及行业发展预测.TPCA电路板季到2017第2期.

(6)张家亮.2016年全球线路板市场总结及未来发展预测.2017.04.

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