协会活动

标准制定
当前位置: 首页 > 协会活动 > 协会活动

《挠性及刚挠印制电路板》、《高反射型覆铜箔层压板》标准化面审会在苏州顺利举行

发布时间:2018-04-28      来源:CPCA 陈易丽      被浏览次数: 121

挠性及刚挠印制电路板》、《高反射型覆铜箔层压板》征求意见稿阶段标准化面审会于2018年4月25日~4月27日在苏州高新区智选假日酒店胜利召开,标准面审会致力于提高标准技术含量、提升审核效率、扩大标准适用性和实用性,本次会议得到了安捷利电子科技有限公司及生益科技股份有限公司的大力支持。

CPCA标准面审会为期一天,CPCA标委会主任朱民主持、安捷利电子科技有限公司黄奔宇致词。朱主任向参与本次会议的工程技术人员表示欢迎和感谢,并期待各位专家能够对标准秉持严谨细致的态度,制定出行业广泛应用的好标准。

本次会议共有13位分别来自于CPCA、江苏广信、安捷利、景旺电子、欣强电子、四会富士、生益科技(苏州、广东)、昆山华新、麦克罗泰克、昆山华新、无锡江南所的工程技术人员出席并参与审核了2018年处于征求意见稿阶段的二项PCB基础标准的讨论工作。工作会议主要分二个部分:1、CPCA《挠性及刚挠印制电路板》、《高反射型覆铜箔层压板》标准简介及前期函审工作情况汇报;2、审议CPCA标准(征求意见稿): 《挠性及刚挠印制电路板》、《高反射型覆铜箔层压板》

鉴于二项标准在前期函审阶段收到了大量意见反馈,所以会上委员以各项标准前期征求意见时所汇总的意见为基础,特别是不采纳的意见需特别说明理由并接受大家的广泛讨论和现场修改处理。针对《挠性和刚挠印制电路板》的标准框架问题,大家一致认可应严格遵照GB/T 1.1进行编写并综合我国挠性印制板生产的实际具体情况完善相关技术指标。由于大家前期对标准熟然于心,会上不仅对意见单进行了逐条过审,还对标准正文内容进行了仔细审阅,准备了许多参考标准和实操经验对组长单位发起提问和技艺切磋交流,整个过程有理有据,使标准的面审达到了预期效果。面审会体现了各位工程技术人员的群策群力,致力于提高PCB行业工程技术人员整体技术水平的初衷,并表示今后对于标准事业、协会事务不仅会更大地支持,而且将努力建设CPCA标准体系。最后评审会圆满落幕。

在此再次向安捷利电子科技有限公司及生益科技股份有限公司的支持和各位专家技术人员的厚爱表示衷心感谢!

【转载请注明出处】

X关闭
X关闭