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FPC及软硬结合板市场与技术发展专题讲座圆满落幕

发布时间:2018-09-04      来源:CPCA      被浏览次数: 257

随着电子产品小型化及三维组装的发展,近年来FPC及软硬结合板得到了迅猛发展。应广大印制电路行业企业要求,中国电子电路行业协会于2018年8月24日(星期五),在深圳市南山区深南大道9988号大族科技中心大厦2F会议室举办“FPC及软硬结合板市场与技术发展”专题讲座,参加对象由印制电路板生产企业工程技术人员、关注电路板发展的人士以及电路板行业从业人员。

老师是来自苏州维信电子有限公司研发总监黄业弘硕士, 他是台湾逢甲大学化学工程专业毕业,在长达三十多年的研究和实践中,完成了多项软硬板厂建立和生产、HDI多层板、MoTo埋入式元件等技术的研究和建立,并发表多篇FPC技术应用及发展的学术论文,曾获台湾教育部杰出青年研究发明奖,曾任职台湾中山科技研究院副研究员。

黄老师从1.印制线路板的历史和发展,印制线路板的类别、为什么需要软板、软板的结构;2.FPC和软硬结合板的发展历史和市场预测;3.便携式市场的发展和预测;4.印制线路板的应用;5.手机销售的发展和预测;6.软硬结合板在手机的应用;7.手机市场的发展和预测;8.技术发展趋势;9.FPC和软硬结合板的叠构和种类;10.精细化、精细线路和微小孔的发展趋势及印刷技术、材料厚度和材料组合的薄型化;11. 应用:穿戴设备,便携设备,可弯折设备等方面对FPC及软硬结合板市场与技术发展作了充分的论述,并受到了学员们的好评。

本次培训活动有近90人参加,培训内容得到了学员的首肯,我们的培训工作得到了各会员单位和大族数控科技有限公司给予的大力支持,在此一并向他们表示由衷的感谢。我们将继续努力为提高行业的人才培养水平和技术储备能力做出我们应有的贡献。

培训可以视为一种投资,希望被培训的人无论是在态度还是思维或者是行为上有所改变,而改变分为两种,一种是由外而内的改变,一种是由内而外的改变,显然前者是短暂的,后者才是永恒的。

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