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《PCB失效分析技术》专题培训顺利举行

发布时间:2019-04-22      来源:CPCA      被浏览次数: 313

随着PCB业务的不断拓展与产品的增多,用户对产品可靠性的关注越来越高。为此要求PCB厂商一方面要定位失效问题的产生的原因,另一方面要满足不同类型客户对产品可靠性的需要。

应广大电子电路行业企业要求,由中国电子电路行业协会(CPCA)主办,广州兴森快捷电路科技有限公司协办,于2019年 4 月19日在广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号(广州兴森快捷电路科技有限公司),举办了《PCB失效分析技术》专题培训班。参加对象为印制电路板生产企业工程技术人员,关注电路板发展的人士以及电路板行业从业人员。

讲师有来自兴森快捷分析测试中心经理胡梦海,具有7年分析测试中心负责人、2年PCB生产负责人经验。专长是PCB板级失效分析和可靠性评估、 PCB生产组织。在行业核心期刊发表论文12篇、多次受邀在CPCA和ECWC发表演讲、申报发明专利15项、参与制定行业标准6份,同时还是广东省信息技术标准化技术委员会委员。

讲师靳婷,毕业于中国科学技术大学,现任兴森快捷分析测试实验中心质量负责人、失效分析高级工程师,专注PCB/PCBA板级失效分析技术、产品可靠性技术等相关研究。在国内外期刊共发表失效分析论文5篇,申请专利3项,是书籍《PCB失效分析技术》主编。

讲师周波,毕业于武汉科技大学,兴森科技分析测试实验中心技术负责人,失效分析高级工程师,专注PCB/PCBA板级失效分析技术研发、 产品可靠性技术研发等相关研究。在国内外杂志期刊共发表失效分析及可靠性技术论文17篇,申报发明专利9项,是书籍《PCB失效分析技术》主编。

他们以科学出版社出版的《PCB失效分析技术》为教材,给学员们讲述了:

一、PCB失效分析的重要性;

二、PCB典型失效案例

三、分析思路及方法

四、分层失效分析

4.1失效机理

4.2失效分析案例

4.2.1 外层铜箔与粘结片树脂之间分层

4.2.2 粘结片树脂之间分层

4.2.3 粘结片树脂与棕化面之间分层

4.2.4 玻纤与树脂之间分层

4.2.5 芯板铜层与树脂之间分层

五、可焊性失效分析

5.1失效机理

5.2失效分析案例

5.2.1 镍金板

5.2.2 锡板

5.2.3 银板

5.2.4 OSP板

六、引线键合失效分析

6.1 键合过程

6.2 失效机理

6.3 失效分析案例

6.3.1 镀层异常

6.3.2 表面划伤

6.3.3 表面污染

课间全体学员还一起参观了广州兴森快捷电路科技有限公司介绍展厅和实验中心。

本次培训活动有20多家企业的近百人参加,培训内容得到了所有受训人员的好评,我们本次的培训工作得到了广州兴森快捷电路科技有限公司和各会员单位给予的大力支持,在此一并向他们表示由衷的感谢。我们将继续努力为提高行业的人才培养水平和技术储备能力做出我们应有的贡献。

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