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2019年《印制电路板用有机可焊性保护膜规范》、《印制电路板用硬质合金铣刀》标准化面审会在昆山顺利举行

发布时间:2019-05-13      来源:CPCA      被浏览次数: 56

2019年《印制电路板用有机可焊性保护膜规范》、《印制电路板用硬质合金铣刀》征求意见稿阶段标准化面审会于2019年5月8日~5月10日在竞陆电子(昆山)有限公司胜利召开,标准面审会致力于提高标准技术含量、提升审核效率、扩大标准适用性和实用性,提高标委会委员综合专业知识。本次会议得到了竞陆电子昆山有限公司、深圳市金洲精工科技股份有限公司、深圳正天伟科技有限公司及广东东硕科技有限公司的大力支持。

会议为期一天,由竞陆电子黄志宏处长主持,由CPCA标委会主任朱民和竞陆电子执行副总庄志诚发表致辞。朱总向参与本次会议的工程技术人员表示欢迎和感谢并期待能够对标准秉持严谨细致的态度,制定出行业广泛应用的好标准,大力发展团体标准。庄总向标委会面审专家表达感谢之情,并表示通过这次面审会希望能向各位专家了解PCB最新动态和学习标准化制定规则,并预祝本次面审能圆满成功!

CPCA标委会主任朱民

本次会议共有25位分别来自于CPCA、博敏电子、深圳恒邦新创、胜宏科技、广东陶积电、东硕科技、欣强电子、珠海元盛、珠海方正、北侧检测、无锡江南所、景旺电子、美信检测、崇达电路、正天伟、竞陆电子、金洲精工、麦克罗泰克、深南电路、珠海镇东的工程技术人员出席并参与审核了处于征求意见稿阶段的二项标准。工作会议主要分二个部分:1、汇报《有机可焊性保护膜技术规范》前期工作及面审该项标准的征求意见稿。2、审议《印制电路用硬质合金铣刀》征求意见稿。

鉴于二项标准在前期函审阶段收到了大量意见反馈,所以会上委员以各项标准前期征求意见时所汇总的意见为基础,特别是不采纳的意见需特别说明理由并接受大家的广泛讨论和现场修改处理,尤其是《印制电路板用有机可焊性保护膜规范》的标准框架问题及标准格式方面、语言表述等,大家一致认可应严格遵照GB/T 1.1进行编写并综合我国印制板生产实际的具体情况完善相关技术指标,并需要广泛听取标准的生产方和使用方意见,以达到生产要求和验收要求的一致性。会上不仅是对意见单进行了逐条过审,还对标准正文内容进行了仔细地审阅,准备了许多参考标准和实操经验对组长单位发起提问和技艺切磋交流,整个过程有理有据,使标准的面审达到了预期效果。面审会体现了各位工程技术人员的认真细致,并在会上大家表示今后对于标准事业、协会事务会更大地支持。最后评审会圆满落幕。

在此再次向竞陆电子昆山有限公司、深圳市金洲精工科技股份有限公司、深圳正天伟科技有限公司及广东东硕科技有限公司的支持和各位专家技术人员的群策群力表示衷心感谢!


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