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5G通讯对微波基板研发及微波电路板加工的机遇和挑战

发布时间:2019-07-16      来源:CPCA      被浏览次数: 484

自5G概念的提出,各国相关技术的研发以及产业布局也就如火如荼进行之中。与此同时我国5G在标准研发上正逐渐成为全球领跑者,近期,工业和信息化部发放5G商用牌照,2019年我国正式进入5G商用元年。牌照发放超预期,5G提前打响商用发令枪,加速产业链成熟。

应广大印制电路行业企业要求,中国电子电路行业协会于2019年7月12日(星期五),在深圳市南山区深南大道9988号大族科技中心大厦2F会议室,举办了“5G通讯对微波基板研发及微波电路板加工的机遇和挑战”专题讲座,参加对象为印制电路板生产企业工程技术人员、关注电路板发展的人士以及电路板行业从业人员。

老师是来自南京电子技术研究所、结构工艺研究部、印制板制作工艺研究员级高级工程师杨维生。杨老师1984年毕业于南京大学化学系高分子合成材料专业,获得理学学士学位;1987年毕业于南京大学化学系高分子化学专业,获得理学硕士学位。主要从事雷达产品各类印制板(刚性多层印制板、微波多层印制板、微波数字复合多层印制板)的科研、制造工艺及质量保证等工作。主持和参与了多项国家级、部级、所级课题的研究任务,为南京电子技术研究所雷达产品印制板的技术提升做出了重大贡献。曾经荣获“中国电子科技集团公司科技进步一等奖”。就职期间多次受邀参加国家电子行业印制板军用标准评审、军用印制电路板质量检测技术引进项目验收、国家军用标准多层印制板总规范评审等工作,先后公开发表各类专业学术论文200余篇,共计300多万字。并曾经著有“微波材料选用及微波印制电路制造技术”、“印制板质量标准及过程质量控制”两本印制电路制造学术专著,共计40万字。

杨老师以“5G通讯对微波基板研发及微波电路板加工的机遇和挑战”为题,着重讲述了:

第一部分:5G来了。

(1)5G移动通信及PCB技术;

(2)5G毫米波的部署之“术”;

(3)5G市场趋势及对PCB技术和质量的要求。

第二部分:微波基板研发及市场需求动态。

(1)微波基板材料研发要点浅析;

(2)国外微波基板材料剖析;

(3)国内微波基板材料闲谈;

(4)针对5G应用之微波基板材料选择;

(5)玻纤布及硅微粉助力微波基板弯道超车。

第三部分:微波电路板加工机遇和挑战。

(1)PTFE介质基电路板制造工艺;

(2)基于PTFE电路板的多层层压方法;

(3)微波多层电路板工艺技术;

(4)多层微波电路板加工难点解析;

(5)PTFE电路板的制造。

第四部分:相关工艺技术及热点分享。

(1)微波多层电路板平面埋置电阻技术;

(2)PCB埋容技术;

(3)LCP基板材料及应用。

本次培训活动有80多人参加,培训内容得到了受训人员的首肯,我们的培训工作得到了各会员单位和大族数控科技有限公司给予的大力支持,在此一并向他们表示由衷的感谢。我们将继续努力为提高行业的人才培养水平和技术储备能力做出我们应有的贡献。

俗话说“磨刀不误砍柴工”,一个人能够静下心参加学习培训是非常有必要的。学习培训要树立为公司发展而学习,为完善自我,超越自我而学习的理念;要把学习作为一种必要责任、一种精神追求、一种思想境界来认识和对待。只有通过不断的学习,使自己具备广博的知识理论、高尚的道德情操、良好的个人素质,才能真正成为一名合格的可造之材。

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