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第三届PCB产学研协同创新大会圆满落幕

发布时间:2020-01-17      来源:印制电路信息      被浏览次数: 129

多年来,CPCA一直致力于产学研协同创新,与高校、企业共同推进中国PCB行业发展和技术创新。

1月13日,中国电子电路行业协会(CPCA)、广东省印制电子电路产业技术创新联盟(GDPCIA)、广东省电路板行业协会(GPCA)/ 深圳市线路板行业协会(SPCA)联合广东工业大学 (GDUT)联合主办的第三届PCB产学研协同创新大会在广东工业大学大学城校区举办。CPCA华南办事处副主任冼彤代表CPCA参加。

本次大会共分为三个部分:开幕式、产学研交流及技术论坛。全国优秀PCB制造企业技术专家、高等院校专家级教授,共同分享品牌大厂在产学研合作方面的模式与经验,为PCB制造企业的研发和创新合作搭建畅通交流平台,促进产业技术迈向新的高峰。

首先,GPCA秘书长辛国胜及广合科技总经理分别致辞,表示五年来PCB产学研协同创新大会已经成为了PCB行业内科研交流、思想碰撞的平台,更是洞察PCB前沿、催生产业创新的平台,还是人才培养和输出的重要平台。两年一度的盛会,聚集了院校专家、行业协会与企业的智慧,展示了创意产品、促进务实合作,拉近了院校与企业的距离。率先开展的产学研合作,发挥了良好的示范引导作用。

辛国胜

曾红

开幕式上,赛宝实验室何骁部长、华中科技大学孙焱林教授、大连理工大学高航教授、奥士康王国安处长、方正PCB研究院苏新虹院长分别做了技术演讲。

十年磨一剑,广东大PCB产学研项目——“高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与应用”项目荣获2019年度国家科学技术进步二等奖。(点击了解详情)

大会还邀请该项目主要完成单位:深圳市金洲精工科技股份有限公司、深南电路股份有限公司、株洲硬质合金集团有限公司,广州杰赛科技股份有限公司、深圳市柳鑫实业股份有限公司、生益电子股份有限公司的企业代表及广东工业大学副校长王成勇教授,他们分别分享了参与项目的历程及心得。

技术论坛上,大族激光研发总监翟学涛、贝加尔技术总监卢冯华、智环创新环保所长沈运军、若贝特总经理孟强、鼎泰高科技术总监陈汉泉、慧联电子董事长徐梅花、广东工业大学黄欣博士分别做了分享。

大会最后,广工大王成勇副校长总结发言,他表示,PCB产学研协同创新大会是一个平台。两年一次的PCB产学研协同创新大会,希望大家可以利用各种形式,齐心协力,协同创新,真正把“产学研用”落实到实处。

【印制电路信息】整理报道

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