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CPCA LIVE首场线上研讨会举行

发布时间:2022-05-27      来源:CPCA      被浏览次数: 269

2022年5月27日下午1:30,由中国电子电路行业协会主办、上海印制电路行业协会协办、《印制电路信息》杂志社媒体支持的CPCA LIVE 首场线上研讨会正式开讲,本期研讨会主题为:先进封装技术发展趋势,演讲嘉宾邀请到深圳先进电子材料国际创新研究院的胡正勋副部长。

CPCA LIVE 线上研讨会首先由中国电子电路行业协会洪芳秘书长致辞。洪秘书长在致辞时先诚挚邀请与会代表参加CPCA 9月13日~15日在上海举办的2022国际电子电路(上海)展览会,以及同期举办的CPCA八届三次理事会、八届四次常务理事会、监事会,CPCA 2022年春季国际PCB技术/信息论坛等系列会议及活动。

其次谈到,疫情使大家的工作方式、生活方式、思考方式都产生改变,协会基于当下的环境在不确定性中寻找确定性,尝试做不受时间、物理场地限制的研讨会,从而打造了CPCA LIVE 线上研讨会,这也是秉承CPCA宗旨,积极发挥专业性,引领产业发展,开拓创新,搭建平台,服务会员、服务政府、服务社会,进而促进电子电路行业高质量发展。近年来,中国PCB产业处于上升发展周期,在协会了解到的信息中,封装基板从成长性和关注度是最高的,加上PCB和半导体息息相关,在电子产业链中又是互为材料的关系,所以在首场CPCA LIVE 线上研讨会中选择了先进封装技术发展趋势这个主题。


深圳先进电子材料国际创新研究院

胡正勋 副部长

随后,深圳先进电子材料国际创新研究院的胡正勋副部长围绕半导体封装、芯片制造技术及其应用、先进封装技术发展趋势、先进封装中的关键材料、与SIEM可能的材料研发方向等方面进行解读。在研讨会互动问答环节,胡副部长针对与会代表提出的多个问题进行解答。

先进封装技术及发展趋势(部分课程内容)


主讲嘉宾简介

胡正勋毕业于东南大学自动化专业,原在长电集成电路(绍兴)有限公司(JSI)技术开发部处长,于2021年7月加入深圳先进电子材料国际创新研究院,任验证平台副部长,全面负责验证平台相关工作。在长电集成电路(绍兴)有限公司(JSI)以及长电先进封装有限公司(JCAP)从事先进封装超过16年,工作期间负责并完成了FOWLP (Fan Out Wafer Level Package,扇出型封装,这种技术不需要封装载板)、MEMS FBAR(FBAR,即薄膜体声波滤波器,与前面所述的滤波器不同,它是采用硅底板,借助 MEMS 技术和薄膜技术制造而来的)、uFOS、PESi、ECP以及TSV CIS/LED/FP、WLP BUMP/RDL/CSP等多个关键技术模块与产品工艺结构的开发工作,及多种材料与设备的开发与导入工作。

Tip


关注“中国电子电路行业协会CPCA”官方公众号,后台留言:“领取课件+邮箱地址”,本次直播内容的课件我们会在直播后发到您的邮箱。

CPCA LIVE 线上研讨会

CPCA LIVE 线上研讨会是中国电子电路行业协会打造的系列在线研讨会模式,不受时间和空间的局限,弥补由于疫情等原因行业人士不能如期线下交流的情况。从行业发展趋势、技术交流分享、应用案例分析等多角度,结合行业热点,不定期的举办线上的专题研讨会。

研讨会通过在线形式,每期一专家、一主题,通过专家的主题分享,线上的即时交流和探讨,进行技术层面的深入解析,行业信息的及时互通。CPCA LIVE 将会坚持通过严谨的选题以及专家组的专业评估,与分享嘉宾共同把握内容质量,为行业内的好技术、好内容,提供一个优质的线上平台。

诚邀

诚挚邀请电子电路产业界及相关上下游产业链各领域专家(技术、环保、管理等)以及优秀企业家加入CPCA LIVE 嘉宾团!亦非常期待您推荐神秘大咖!

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如您对嘉宾团感兴趣,请与我们联系:

联系人:诸蓓娜 13816224346

邮箱:academy@cpca.org.cn

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