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  • “汇智聚力 再启征程”——2021春季国际PCB技术/信息论坛分会场精彩实况

    7月6~7日,PCB行业管理、技术精英们齐聚于上海,参加每年一度由中国电子电路行业协会主办,中国电子电路行业协会科学技…
  • “汇智聚力 再启征程”——2021春季国际PCB技术/信息论坛今日开幕

    由中国电子电路行业协会(CPCA)主办,CPCA科学技术委员会承办的“2021春季国际PCB技术/信息论坛”于2021年7月6日-7日在…
  • 2020中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛分会场纪实

    由中国电子电路行业协会(CPCA)和一般社团法人日本电子回路工业会(JPCA)主办,CPCA科学技术委员会承办的“2020中日电…
  • 2020中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛于今日在深圳顺利召开

    为提升行业技术水平、为行业提供交流技术平台,由中日电子电路友好促进会理事会提议,中国电子电路行业协会(CPCA)和…
  • 天承科技“用于高端印制电路板的水平沉铜系列产品”科技成果评审(鉴定)今日在上海召开

    2020年8月26日上午,由广东天承科技有限公司申请的“用于高端印制电路板的水平沉铜系列产品”科技成果在上海虹桥郁锦香…
  • CPCA春季国际PCB技术/信息首次线上论坛圆满落幕

    由中国电子电路行业协会(CPCA)主办,CPCA科学技术委员会承办的“2020春季国际PCB技术/信息论坛” 原定于2020年3月16…
  • 2019中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛分会场纪实

    由中国电子电路行业协会CPCA、一般社团法人日本电子回路工业会JPCA主办,CPCA科学技术委员会、CPCA专用材料分会、CPCA…
  • 秋季论坛分会场之“5G时代下行业新材料”专场

    11月1日,2019中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛“5G时代下材料分会场”下午在东莞国际会展大酒店4楼V5…
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