中国电子电路行业协会

9月9日，韩国国际半导体基板及先进封装产业展KPCA SHOW 2026在韩国仁川松岛国际会展中心盛大启幕。本次展会以 “Beyond AI & Angstrom Driving Global Change” 为主题，汇聚了全球PCB 及上下游产业链企业355家参展，包括半导体封装企业（OSAT）STATS ChipPAC Korea、HANA Micron，以及先进半导体基板制造商LG Innotek、三星电机、大德电子、海星DS、Stemco、TLB、BlueTop等参与。集中展示行业前沿技术、新品设备与材料方案，展会总面积达18000平方米。CPCA理事长杨之诚受邀出席剪彩，与KPCA协会领导、海内外行业同仁共同为本次展会剪彩，宣告展会正式拉开帷幕。

CPCA理事长杨之诚 三排右起三

CPCA代表团一行深入展馆，走访多家中国企业展位，了解企业出海参展情况与技术成果，并与韩国头部企业展开对接交流，推动双边产业链资源互补、合作共赢。

现场照片（部分）

……展会配套欢迎晚宴隆重举办，中韩及多国产业链代表欢聚现场，复盘行业现状，展望未来发展。晚宴上举行庄重的颁奖仪式，对中韩及国际电路板行业交流做出突出贡献的机构与个人授予荣誉。CPCA 获得 KPCA plaque of Appreciation Ceremony（感谢奖牌）与 International Friendship Award（国际友谊奖）两项重要奖项。两项荣誉，是KPCA对CPCA长期以来积极推动中韩电子电路行业往来、搭建双边产业对话桥梁、促进跨国产业友好协作的高度肯定。

杨之诚理事长代表CPCA接受荣誉，未来CPCA将持续推动技术互通、企业对接，携手应对产业机遇与挑战，共同推动亚太电子电路产业高质量发展。