中国电子电路行业协会

CPCA Live第四十二期“基于AI的先进封装设计仿真制造平台”线上研讨会

2026-08-27

2026年8月27日，CPCA LIVE第四十二期线上研讨会开播，本期邀请上海弘快科技有限公司副总经理王战义，分享“基于AI的先进封装设计仿真制造平台”，对RedEDA如何通过AI技术破解电子设计全流程效率瓶颈进行探讨。首先，王战义副总经理简单梳理了当前电子设计行业的核心痛点。他指出，传统EDA工具链中，设计、仿真、制造各环节数据割裂，不同工具之间大多通过中间格式传递数据，用户使用体验较差，存在严重的“数据孤岛”问题。随后，他对RedEDA平台的技术架构进行了系统阐述。RedEDA构建了“设计-仿真-制造”一体化数据底座，涵盖RedSCH（原理…

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CPCA Live第四十一期““IC封装基板产业发展与趋势前瞻”线上研讨会

2026-07-30

2026年7月30日，CPCA LIVE第四十一期线上研讨会开播，本期邀请江苏博敏电子首席专家孙炳合博士，做“IC封装基板产业发展与趋势前瞻”主题分享。IC封装基板是通过由“线”与“孔”组成的导通网络，承上启下连接“IC芯片”与PCB主板，它起到了线路承载、保护、散热以及信号与能量分配的功能，代表了PCB微型化制造工艺的高端水平。孙博士首先回顾梳理了封装技术从通孔插装型到立体堆叠异构集成五代的演进路径。传统封装主要承担芯片保护、扇出连接、电气连接三大基础功能。先进封装在此基础上，拓展出更高功能集成密度、更短连接距离、系统重构…

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CPCA Live第四十期““PCB供应链的‘碳本双赢’实践分享”线上研讨会

2026-06-25

2026年6月25日，CPCA LIVE第四十期线上研讨会开播，本期邀请施耐德电气全球PCB供应商质量经理冯义，做“PCB供应链的‘碳本双赢’实践分享”主题分享。施耐德电气通过五年的体系化实践，证明了节能减排并非单纯的成本增加，而是通过工艺优化、能源管理与绿电应用，在显著降低碳排放的同时，有效提升生产效率并降低运营成本，实现了企业可持续发展与经济效益的统一。图片冯经理首先回顾了施耐德过去五年间携手供应商开展的减碳行动，通过数字化平台支持、定期的线上培训辅导以及实地走访，成功帮助供应商将碳排放强度降低了56%。此外，施耐德…

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CPCA Live第三十九期“AI工业革命——人工智能核心技术前沿趋势与发展路径”线上研讨会

2026-05-28

2026年5月28日，CPCA LIVE第三十九期线上研讨会开播，本期邀请上海交通大学上海高级金融学院兼聘教授孙东来博士，做“AI工业革命——人工智能核心技术前沿趋势与发展路径”主题分享。孙博士围绕人工智能带来的范式变革、核心技术形态、产业应用前景、行业竞争格局以及个人发展方向展开深度解析，全方位剖析人工智能引领的第四次工业革命浪潮。孙博士在分享中说道，人工智能是继蒸汽机、电力、信息技术之后的第四次工业革命，这场变革有着划时代的意义。不同于以往技术仅作为辅助工具，当下的人工智能直击人类思考、执行两大核心能力，正逐步…

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CPCA Live第三十八期“从小龙虾看智能体驱动的未来世界”线上研讨会

2026-04-28

2026年4月28日，CPCA LIVE第三十八期线上研讨会开播，本期邀请无锡市惠山区同惠新能源汽车创新研究院常务副院长李治龙，做“从小龙虾看智能体驱动的未来世界”主题分享。李治龙副院长在多领域拥有深厚积累，曾主持/参与多项国家级、省部级及企业项目，发表SCI论文近50篇，拥有30余项授权发明专利，研究方向涵盖智能算法、新能源技术等。演讲中，他借当时火爆全网的热词“小龙虾”（即开源智能体项目OpenClaw），生动解读了AI智能体的未来。分享中，李副院长指出：如今数字生命正在觉醒，AI已表现出情绪与人格特征，全球最大智能体社区Moltb…

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CPCA Live第三十七期“国产化高集成微波数字复合基板设计与工艺技术”线上研讨会

2026-01-30

2026年1月30日，CPCA LIVE第三十七期开播，本期邀请了中国电子科技集团公司专家研究员级高工戴文为大家做“国产化高集成微波数字复合基板设计与工艺技术”。 戴文高工是中国电子科技集团公司专家、合肥市高层次人才、四创电子股份有限公司专业带头人，安徽省印制电路行业协会委员。同时担任安徽省技能人才考评员、安徽省工信厅入库专家、合肥市中级职称评委、中国电子制造产业联盟专家等。长期从事微波数字印制电路（PCB）设计研究工作，近年来主导研究微波数字复合板、高速高密度板、刚挠板、封装载板等新一代PCB核心技术并取得突破…

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