中国电子电路行业协会

今年上半年台股最炙手可热的题材，莫过于硅晶圆到MLCC（被动元件）的缺料与涨价，除受到日厂转单效应之外，主要受惠于智慧型手机、电动车与车用电子需求强劲，进而带动被动元件的应用面扩大。富邦证券昨（12）日举办「吹尽狂沙始到金，寻找需求转好下的受益机会」投资讲座邀请重量级明星分析师与国内专业机构投资人面对面会谈，针对目前大中华半导体的投资机会进行剖析。

富邦证券指出，近期美国引发的全球贸易大战余波盪漾，但在下半年iPhone三款新机即将上市之下，台湾苹果供应链的营运并不看淡，预计下半年三款苹果新机将全数採用LCP FPCB，相关PCB供应链将优先受惠；此外，预期新款手机均将加入3D感测功能，三五族各厂的产能利用率将显着提升，且在5G及车用产品等应用面的增广下，对于三五族公司的营运将有极大的加分效果。

在半导体部分，中国目前正在建构的22座12吋晶圆厂中约有17条产线将于2017年底至2018年间量产，新增投资预估达6,000亿元人民币以上，而本次中美贸易大战加深中国无芯之痛，研判中国晶圆厂的扩建潮仍将持续，并带给台厂中长期源源不绝的成长机会。而继被动元件缺货之后，受惠国际大厂MOSFET持续缺货及淡出市场，台湾MOSFET厂商2Q18～3Q18因涨价及产品组合调整，毛利率将持续上扬，2018年获利可望明显跳升。

综观目前情势，富邦证券认为在贸易战心理面因素减轻、苹果新品推出，及外资卖超可望减缓下，伴随全球经济稳健成长，下半年台股仍有表现机会。