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日本电子电路2023年发展情况

时间:2024-02-29 来源:本站

2023年1-12月,日本电子电路产值产量同比均下降,产量964.3万平米,同比下降15.1%,产值5690亿日元(约286.5亿人民币),同比下降17.9%。除其他类模块的产量产值同比正增长外,其他产品均有不同程度下降,受通讯、消费电子等市场需求影响,HDI仍然降幅明显,产量产值下降超过20%,其次模块基板(含封装基板)产量下降22.3%,产值下降17.8%。

表1 日本电子电路2023年产值产量情况

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从2018-2023年日本电子电路的产量和产值变化情况看,产值近6年处于持续下滑趋势,刚性板和模块基板的产值逐年增长但2023年下降近20%,挠性板产值持续走低。

图1 2018-2023年日本电子电路产量变化情况

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图2 2018-2023年日本电子电路产值变化情况

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11家日本上市公司2023年4-12月合计总营收79187亿日元,同比增长1.7%,其中电子行业产品合计总营收12260亿日元,同比下降11.1%,2023年1-12月合计总营收16179亿日元(约814亿人民币)。

据日本上市公司报告称,虽日本经济有所缓和,但由于持续的物价上涨和全球经济下行风险,前景仍不明朗。在全球经济方面,由于乌克兰局势持续恶化等地缘政治风险,以及对中国经济前景的担忧,前景仍不明朗。

从报告中的业绩变化因素来看,一方面,数据中心服务器等所需的高密度半导体封装的FC-BGA衬底的大尺寸,高多层,高附加值产品明显增长。另一方面,车载基板,动力总成和行驶安全系统等汽车领域订单恢复良好。但智能手机市场低迷、个人电脑和通用服务器需求持续疲软仍导致部分企业业绩下滑。

表2 日本电子电路行业上市公司4-12月营收情况 

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单位:百万日元


撰稿:张运