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CPCA Live第十五期“通讯产品112G高速演进下的PCB需求”线上研讨会

时间:2023-08-24 来源:本站

随着5G技术的发展,5G通讯产品对PCB的可靠性、电性能、热性能和产品品质要求严格,而且要求产品使用寿命达到十年以上,这就对PCB板厂工艺和技术提出了更高要求。

由中国电子电路行业协会主办,上海印制电路行业协会协办,《印制电路信息》杂志社和PCB信息网作为媒体支持的CPCA Live 第十五期于8月24日下午准时开播。本次直播邀请中兴通讯股份有限公司总工程师聂富刚为大家做“通讯产品112G高速演进下的PCB需求”的主题演讲。

演讲嘉宾:中兴通讯股份有限公司总工程师 聂富刚 

演讲主题:通讯产品112G高速演进下的PCB需求

聂富刚,中兴通讯制造工程研究院装联工艺技术总工,工艺技术领域首席专家,牵头工艺平台体系建设,提升工艺技术整体水平。从事通讯、电子等产单板工艺设计DFX、装联工艺技术开发工作近20年。

聂总工程师首先通过万物互联的概念、网络需求及电路需求三方面对通讯技术的演进进行阐述。

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随后,通过多个实景案例对万物互联的十大商业应用领域:智慧城市、智能制造、能源互联、智慧/无线医疗、车联网、智慧家庭、社交网络、AI辅助、云VR/AR、无人机等方面进行介绍。并依据电路需求,结合相关案例对PCB产业链带来的挑战和困难点进行讲解。

整场直播,干货满满,观众积极与讲师在线互动,聂总工程师就AI领域对高端PCB需求增长业务是否有带动?高速国产材料主要有哪些品牌?112G、224G预计量产时间等问题一一进行了解答。