中国电子电路行业协会

2025年1月20日，CPCA LIVE第二十八期开播，本期邀请了华东师范大学集成电路产业学院副院长赖琳晖为大家做“集成电路产业链及应用场景解析”的主题演讲。

赖琳晖，华东师范大学集成电路产业学院副院长，上海市集成电路设计高级工程师，副研究员；曾任摩尔精英副总裁，AMD、Pixelworks高级研发经理；十七年集成电路产业研发经验，主导过十余款GPU芯片、视频处理芯片的设计研发，拥有丰富的高端芯片交付及管理经验。

赖院长首先介绍了集成电路产业链的情况，从设计制造到封装测试，包含IC设计、制造、封测、EDA、IP、设备和材料。赖院长为大家解释了半导体与集成电路的关系，半导体产业范围更广，包含集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四大类。而集成电路产业是一个泛行业，关联性较强，并不是一个局限性的行业。

随后，赖院长深入讲解了芯片的多种分类及其应用领域，按应用分类包括计算处理芯片、感知芯片、传递芯片、供能芯片以及存储芯片。在讲解过程中，赖院长强调，在供能芯片上类似新能源车除了芯片本身，制造商在电路系统设计上同样拥有创新空间。特别是在PCB端实现更低能耗方面，由于PCB端的能耗占据了相当大的比重，有效降低这部分能耗成为了新的挑战。因此，在PCB端的电路系统设计中，实现能耗降低至关重要。这不仅关乎芯片端的低功耗设计，电路系统端的低功耗设计同样至关重要。

赖院长强调了电路系统行业与芯片行业之间密不可分的联系。他指出，这两个行业之间存在着一种相互依存的兄弟关系。赖院长详细介绍了数字芯片与模拟芯片的设计流程、芯片设计公司研发部门的分布情况，以及IC制造在集成电路产业中的核心地位和完成流程。此外，赖院长还探讨了集成电路领域所面临的挑战，包括摩尔定律的局限、存储技术的瓶颈、散热问题，以及未来的发展方向，如深度摩尔定律、超越摩尔定律和新型器件的开发。赖院长阐述了当前芯片行业的发展为电路系统带来的机遇，包括高端PCB系统需求的激增和利润空间的扩大；参与芯片设计和先进封装设计的可能性，推动共同研发并向前端发展；以及利用AI和AIOT技术的升级，PCB企业可以通过并购、重组等手段，实现产业链的拓展和资源整合。

本次CPCA LIVE吸引了来自深南电路、大族数控、华正新材、景旺电子、芯碁微装、苏州维嘉、广信材料、明阳电路、珠海镇东、新三联、贝高、广州美维、金晟达电子、京瓷精密工具、达航科技、发那科、江苏时华新材料、深圳富士康、礼鼎半岛体、昂森恩博电路、芯瓷半导体、朗特智能电子、FMSH、博世、广州广芯封装基板、NCAB GROUP等院校研究机构、上下游产业链企业代表参与。