中国电子电路行业协会

2026年8月27日，CPCA LIVE第四十二期线上研讨会开播，本期邀请上海弘快科技有限公司副总经理王战义，分享“基于AI的先进封装设计仿真制造平台”，对RedEDA如何通过AI技术破解电子设计全流程效率瓶颈进行探讨。

首先，王战义副总经理简单梳理了当前电子设计行业的核心痛点。他指出，传统EDA工具链中，设计、仿真、制造各环节数据割裂，不同工具之间大多通过中间格式传递数据，用户使用体验较差，存在严重的“数据孤岛”问题。

随后，他对RedEDA平台的技术架构进行了系统阐述。RedEDA构建了“设计-仿真-制造”一体化数据底座，涵盖RedSCH（原理图）、RedPCB（高速布线）、RedPKG（先进封装设计）等设计工具，以及RedSI/PI/CPA等多物理场仿真引擎。其中，RedPKG支持CoWoS、CoPoS、TGV玻璃基板等前沿工艺，提供2.5D/3D堆叠及多物理场协同仿真方案。

在AI应用方面，王战义副总经理重点介绍了RedCoPilot智能助手。该助手集成AI读手册秒建库、智能层叠规划、AI自动布线及DFM智能审查等功能，AutoLib实现分钟级自动完成，整体设计效率提升超90%，彻底释放工程师创造力；智能布线实测复杂板卡布通率提升至98%以上，单板人工调整时间缩短60%，将工程师从繁琐布线中解放，聚焦顶层架构设计。

最后，王战义副总经理分享了RedEDA的AI成长路线图，从基座整合到智能助手，再到AI设计机器人，最终目标是通过逐步替代重复劳动，实现产品研发90%以上工作量替代。目前，RedEDA已在智能建库、智能层叠、智能布局、DFM智能审查等方面实现落地商用。