标准赋能产业升级——CPCA&IPC标准宣贯会在沪举办
2026年3月25日，CPCA&IPC标准宣贯会在国家会展中心二层M7-01会议室召开。本次会议由CPCA&IPC联合举办，旨在推动印制电路行业标准普及与落地，助力企业精准理解、规范应用最新标准，促进电子电路产业高质量发展。
会议由CPCA标准化工作委员会常务副主任委员朱民主持。全国印制电路标准化技术委员会、CPCA标准化工作委员会主任委员陈长生，全球电子协会东亚区标准与技术总监李金山分别致辞，对本次宣贯会的意义、行业标准化建设方向及标准落地应用提出要求与期望。
陈长生致辞
李金山致辞
朱民主持
本次宣贯会聚焦6项标准，由各标准牵头起草单位专家逐一深度解读，覆盖封装基板、刀具包装、材料检测、快速交付、铝基PCB等关键领域。
T/CPCA 018—2025《封装基板用积层绝缘膜》：填补国内外该领域标准空白，规范产品要求、检验方法、包装运输等全流程内容，支撑国产积层绝缘膜产业化与封装基板产业发展。
深圳市柳鑫实业股份有限公司许伟鸿汇报
IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》：系统定义引线键合、倒装芯片封装基板的设计、制造、验收准则，以清晰图示区分关键功能区域验收条件，为产品质量判定提供权威依据。
广州广芯封装基板有限公司张静汇报
T/CPCA 019—2025《印制电路板用硬质合金钻头和铣刀包装盒》：统一包装盒尺寸与芯部参数，适配智能制造与自动上下料、信息追溯需求，解决设备适配难题，降低损耗、提升加工效率，助力绿色制造。
深圳市金洲精工科技股份有限公司李远财汇报
宣贯会现场
T/CPCA 020—2026《氧化铜粉在镀液中溶解速率的测试方法》：行业首个统一测试标准，规范试剂、仪器与操作流程，解决传统方法不适用、数据不可比问题，保障电镀工艺稳定与产品良率。
江西江南新材料科技股份有限公司徐兵胜汇报
T/CPCA 021—2026《印制电路板快速交付能力建设指南》：破解小批量订单痛点，建立全维度能力要求与交付时效分级机制，推行一站式责任主体与数据互通，提升研发与应急生产支撑能力。
信丰迅捷兴电路科技有限公司韩俊
T/CPCA 022—2026《铝基刚性印制电路板通用规范》：补齐材料到成品的标准短板，规范耐热、导热、绝缘耐压等关键指标，规范市场秩序，支撑高端电子散热需求与产业升级。
江西鸿宇电路科技有限公司蒋赛龙汇报
会议设置交流互动环节，参会企业代表与标准专家就标准理解、落地执行、技术难点等问题深入沟通，有效推动标准从“纸上”走向“现场”。
本次CPCA&IPC标准宣贯会集中交流多项填补行业空白、贴合产业需求的标准，为印制电路行业规范化、智能化、高质量发展提供坚实支撑，对提升我国电子电路产业标准话语权与国际竞争力具有重要意义。
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