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链动向上,智见行业新生态 | 2023电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会圆满闭幕

时间:2023-11-17 来源:本站

       为不断推动电子电路行业的高质量发展,展示产业新技术、新产品,结合需求市场,解读行业发展趋势。中国电子电路行业协会依托已举办42届的CPCA秋季论坛的基础和优势,坚持“引领、专业、平台、服务、规范”的使命,于2023年11月7日-8日在深圳机场希尔顿逸林酒店举办“2023电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会”(以下简称“大会”)。大会以“链动向上,智见行业新生态”为主题,围绕年度行业发展趋势、技术热点及突破、创新成果展示等,根据全国产业部门的新赛道布局方案以及综合热点应用端需求,聚焦专业化、国际化,邀请权威专家、知名企业分享行业创新成果、趋势及应用热点。

大会期间通过“开幕式&主旨论坛+热点专场论坛+技术专题论坛+产业链成果展示”几个部分的叠加,以四一体”作为活动实施基础,链接PCB制造、相关设备及材料、下游电子客户、政府,进一步发挥了协会的桥梁与纽带作用。500余家企业,近千人报名参与本次大会,相聚美丽的鹏城,协力打造开放创新、合作共享的高水平科技盛会。

11月7日大会开幕式由CPCA秘书长洪芳主持,工业和信息化部电子信息司处长金磊、CPCA理事长由镭、中国半导体行业协会专职副理事长兼党支部书记刘源超、一般社团法人日本电子回路工业会事务局长高原邦夫分别为大会致辞。中国电子学会电子制造与封装技术分会主任委员陈长生作题为《印制电路技术现状及发展趋势》的大会报告。

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开幕式主持人

CPCA秘书长  洪 芳

开幕式主持人CPCA秘书长洪芳介绍本届大会的基本情况:本次创新发展大会围绕电子电路产业,以“主旨论坛+热点专场+技术专题+产业链成果展示”四大部分组成,链接PCB制造、专用设备及材料、下游终端客户、政府等关键要素,吸引了来自华为、中兴通讯、通用汽车等知名终端客户,还有中国科学院微电子研究所、中国空间技术研究院、深圳先进材料研究院、电子科技大学、深圳大学、广州大学等高研院校以及全国地方电子电路行业协会、上海市交通电子行业协会、上海市通信制造业行业协会等电子信息行业组织的共同参与,大会共计有500多家企业、近千人于今明两天共聚鹏城,共同碰撞创新的火花。

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致辞嘉宾

工业和信息化部电子司处长 金 磊

工业和信息化部电子司处长金磊致辞:金磊处长对大会的召开表示热烈祝贺,2022 年,经济发展面临多重压力挑战,电子电路行业作为我国数字经济的核心产业,整体保持平稳发展。工信部电子司将继续关注和支持电子电路产业发展,加大电子电路在电子信息产业中的创新应用和布局推广。希望本届电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会能够成为内外资源互联的窗口、推动高质量发展的平台,不断坚持科技创新、人才创新,加快提升电子电路产业创新能力,为电子信息产业发展提供有力支撑。

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致辞嘉宾

CPCA理事长 由 镭

中国电子电路行业协会CPCA理事长由镭致辞:电子电路是电子信息产业的重要组成,是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。产业需要创新,创新是引领发展的第一动力,是建设现代化经济体系的战略支撑;创新也是形成新发展格局的关键要素,新发展格局是国内国际两个循环彼此依存相互促进。中国电子电路行业在友好开放基础上,把握新一轮科技革命和产业变革新机遇,与全球交流合作,使科技创新为全行业共同发展与进步赋能,为全行业工作者们谋利益,构建团结、平等、均衡、普惠的全球发展伙伴关系,筑造安全稳定、畅通高效、开放包容、互利共赢的全球产业链供应链体系,共同推动全球电子电路繁荣发展!

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致辞嘉宾

中国半导体行业协会专职副理事长兼党支部书记 刘源超

中国半导体行业协会专职副理事长兼党支部书记刘源超致辞:刘源超副理事长代表中国半导体产业协会对于本次活动的举办表示祝贺!半导体产业与PCB产业作为密切配合的上下游,在科技创新方面是高度协同、互相成就。中国半导体行业协会与中国电子电路行业协会作为兄弟单位将密切协同配合,加强合作,深化上下游企业之间的联系,共同构建行业新生态,共同推动中国电子信息产业的快速发展。致辞中他也简要分享了全球半导体产业发展的基本情况。

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致辞嘉宾

一般社团法人日本电子回路工业会JPCA事务局长 高原邦夫

一般社团法人日本电子回路工业会JPCA事务局长高原邦夫致辞:他对疫情期间CPCA给予在防控物资方面的帮助表达了由衷的感谢,并表示这个大会是CPCA/JPCA协同组织中日电子电路友好促进会事业的一部分,希望通过CPCA与JPCA之间的合作,能够推进电子电路技术迈向新的台阶。

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报告嘉宾

中国电子学会电子制造与封装技术分会主任委员、中国电子电路行业协会副理事长、教授级高工

陈长生

报告主题——《印制电路技术现状及发展趋势》:报告中综述了当前我国印制电路用材料、孔加工、孔金属化、图形转移、蚀刻以及表面可焊性镀涂层等新技术新产品新设备现状。重点围绕高频高速特种印制电路板,以及“后摩尔时代”印制电路板两大方向,探讨了未来印制电路技术的发展趋势。

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第二批“CPCA智库专家”亮相开幕式

2023中日电子电路秋季国际PCB技术/信息论坛

2023 中日秋季国际PCB技术/信息论坛作为本次大会技术交流的重要支撑,以“科技创新 智造前行”为主题,通过一场主旨论坛,五场技术专题论坛,一场日资企业专场论坛,合计37场报告,从行业技术发展趋势,到专项技术的创新突破,再到中日技术的交流探讨,全面呈现了行业的技术创新,开放交流的积极作用。

另外,本次论坛共征集论文109篇,经过论文评选专家组的精心阅评,依据评选规则的仔细筛选,共有44篇撰写规范、表述清晰、内容新颖且具有较高实用价值的论文脱颖而出,收录于2023年《印制电路信息》第31卷(增刊2)。

现场精彩回顾

11月7日主旨论坛

主旨论坛主持人

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CPCA监事长 黄志东

主旨报告

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一般社团法人日本电子回路工业会JPCA事务局长高原邦夫

主题:《日本的社会与技术》

主旨报告

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博世中国投资有限公司原技术副总裁 杨晓建

主题:《汽车电子特征以及对PCB的期望》

主旨报告

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百度智能云产品委员会联席主席/工业产品部总经理 黄锋

主题:《工业大模型及落地应用》

主旨报告

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味之素(上海)化学制品有限公司董事长  徳永弘树

主题:《先进封装材料—味之素堆积膜ABF》

主旨报告

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工业和信息化部电子第五研究所研究员 陈义强

主题:《面向后摩尔时代先进封装器件可靠性研究进展》

11月8日技术专题及日资企业专场分论坛

电路设计及载板技术

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特种板及HDI技术

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检测技术及智能制造

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电镀涂覆技术

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挠性与刚挠结合板技术

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日资企业专场

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22篇优秀论文展示

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热点专场论坛

大会同期的四场热点专场论坛,分别从汽车电子、绿色环保、智能制造、封装基板,聚焦年度热点,让参会观众结合产品及技术创新方向,剖析热点趋势走向及技术提升目标。来自通用汽车、百度智能云、金洲精工、富乐华、花园新能源、深南电路、珠海恒格、水清环保、泰治科技等企业嘉宾在各专场论坛中为参会观众做了精彩分享。

四个热点专场论坛采取线上线下相结合的形式,通过CPCA视频号,苏美达线上展示平台进行了同步直播,在此感谢直播承办单位:苏美达国际技术贸易有限公司的大力支持!

扫码看回放

汽车电子

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绿色环保

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智能制造

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封装基板

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产业链成果展示区

21家展示企业亮相大会同期

“产业链成果展示区”

携创新成果,展企业风采


本次大会通过链动产业链上下游,创新引领,助推行业高质量发展,智见产业新生态!大会的顺利举办离不开上级指导单位,各协办单位、支持单位、地方政府、行业协会及媒体的大力支持!再次对各方的全力支持表示感谢!

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