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高频高速PCB材料技术研讨会在深圳召开

时间:2023-07-19 来源:本站

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目前我国已建成******************的5G网络,相关融合应用不断拓展,推动智能汽车、人工智能、数字化发展支撑作用不断增强,驱动高频高速PCB及材料的发展。基于此背景下,2023年7月19日,由中国电子电路行业协会CPCA主办,广东生益科技股份有限公司与深圳市金洲精工科技股份有限公司协办的高频高速PCB材料技术研讨会在广东省深圳市宝安区皇家维纳斯酒店维也纳厅成功召开。

本次研讨会由CPCA副秘书长冼彤、顾问黄伟主持。此次研讨主题围绕高频高速材料研发、工艺和产品可靠性等专题进行探讨。

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CPCA副秘书长 冼彤

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CPCA顾问 黄伟

参加对象为印制电路板生产企业、电子产业终端企业、相关科研院校机构,关注电路板发展的人士以及电路板行业从业人员。讲师是来自罗杰斯科技(苏州)有限公司的技术服务高级工程师袁卫、技术服务经理吴云龙和技术服务经理江会聪以及广东生益科技股份有限公司的集团市场开发总监/市场部经理王一、技术服务高级经理王立峰、高速研究所所长曾宪平、检测高级工程师朱泳名。

上午,罗杰斯科技(苏州)有限公司的技术服务高级工程师袁卫、技术服务经理吴云龙和技术服务经理江会聪先后从不同类型PTFE板材、不同类型高频板材关键工序加工的对比以及不同类型高频板材镭射加工和可靠性进行了介绍。

为罗杰斯讲师颁发“感谢状”

下午,广东生益科技股份有限公司的集团市场开发总监/市场部经理王一、技术服务高级经理王立峰、高速研究所所长曾宪平、检测高级工程师朱泳名四位讲师分别从高频高速材料整体发展趋势、高速材料常见PCB加工问题案例研讨、HDI工艺设计对高速材料提出的挑战及相关案例分析、材料和加工在高频高速设计及应用中的影响等四方面并附以案例进行了分享。

为生益科技讲师颁发“感谢状”

为合作企业生益科技和金洲颁发“感谢状”

此次研讨班有180多人参加,得到了各会员单位的大力支持,在此向他们表示由衷地感谢。CPCA将不忘培训行业的本质:提高学生的学习效率,做长远布局,将继续努力为提高行业的人才培养水平和技术储备能力继续做出应有的贡献。