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2024年春季国际PCB技术/信息分论坛精彩实况

时间:2024-05-13 来源:本站

由中国电子电路行业协会CPCA主办,CPCA科学技术工作委员会承办,《印制电路信息》杂志社、PCB信息网作支持媒体的“2024春季国际PCB技术/信息论坛开幕式暨主旨论坛”于2024年5月12日下午在上海虹桥绿地铂瑞酒店顺利召开(点击查看详情)。5月13日,2024年CPCA春季国际PCB技术/信息论坛分论坛在上海国家会展中心的7H二楼M7-03、M7-04、8H二楼M8-04会议室召开。

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本次“2024年CPCA春季国际PCB技术/信息论坛”在电子电路行业广大管理人员及工程技术人员的踊跃投稿下,共征集论文140篇。经过论文评选专家组各位成员的精心阅评,并按评选规则仔细筛选,共有43篇撰写规范、表述清晰、内容新颖且具有较高实用价值的论文脱颖而出,收录于《印制电路信息》增刊(论文集)中。

上午 分会场一:印制电路设计

本场共有6场演讲。演讲者有电子科技大学龚瑞杰、深南电路股份有限公司唐昌胜、重庆方正高密电子有限公司杨阳、广州广合科技股份有限公司张志超、吉安生益电子有限公司吕佳明、联想系统集成(深圳)有限公司胡高斌。本场次结束后,主持人张瑾为演讲者们颁发演讲证书并合影。

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上午 分会场二:特种印制板制造技术

本场共有6场演讲。演讲者有九江明阳电路科技有限公司许敏、汕头超声印制板公司袁欢欣、博敏电子股份有限公司叶圣涛、深圳崇达多层线路板有限公司蒲金灵、深圳市崇达技术股份有限公司陈春华、上海美维科技有限公司田鸿洲。本场次结束后,主持人曾红为演讲者们颁发演讲证书并合影。

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上午 分会场三:智能制造

本场共有6场演讲。演讲者有博敏电子股份有限公司张豪、南通深南电路有限公司闵秀红、汕头超声印制板(三厂)有限公司王碧海、汕头超声印制板(三厂)有限公司谢勋伟、惠州市金百泽电路科技有限公司刘杰、吉安生益电子有限公司赖海明。本场次结束后,主持人黄伟为演讲者们颁发演讲证书并合影。

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分论坛现场

下午 分会场一:电镀与表面处理技术

本场共有7场演讲。演讲者有广东硕成科技股份有限公司张基兴、电子科技大学材料与能源学院黄倩、深南电路股份有限公司马国强、广州广合科技股份有限公司肖候春、广东天承科技股份有限公司邵永存、广东哈福技术股份有限公司林建辉 、生益电子股份有限公司崔冬冬。本场次结束后,主持人周国云为演讲者们颁发演讲证书并合影。

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下午 分会场二:HDI及封装基板技术

本场共有7场演讲。演讲者有胜宏科技(惠州)股份有限公司王佐 、广州广芯封装基板有限公司吴世强、深圳市景旺电子有限公司曾浩、江苏博敏电子有限公司陈嘉伟、珠海方正印刷电路板发展有限公司-研究院付艺、惠州市金百泽电路科技有限公司廉治华、安捷利美维电子(厦门)有限公司王红月。本场次结束后,主持人苏新虹为演讲者们颁发演讲证书并合影。

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下午 分会场三:产品检测与可靠性

本场共有7场演讲。演讲者有广州兴森快捷电路科技有限公司赵彩湄、奥芯半导体科技太仓有限公司袁成兵、无锡广芯封装基板有限公司陈佳、无锡深南电路有限公司刘洋、汕头超声印制板公司袁欢欣、西安微电子技术研究所雷雨辰、生益电子股份有限公司刘昊。本场次结束后,主持人刘彬云为演讲者们颁发演讲证书并合影。

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本次论坛内容丰富,望同仁们能收获更多的技术信息,学以致用,创新技术,智能化发展。期待2024中日电子电路秋季国际PCB技术/信息论坛与您再相聚!