创芯驱动 智算未来——2026中日电子电路秋季大会暨秋季PCB技术/信息论坛开幕
10月28日上午，以“创芯驱动 智算未来”为主题的2026中日电子电路秋季大会暨秋季PCB技术/信息论坛主旨论坛，在深圳国际会展中心隆重召开。本次论坛由中国电子电路行业协会（CPCA）与一般社团法人日本电子回路工业会（JPCA）共同主办。
论坛由CPCA副理事长、CPCA科学技术工作委员会主任委员、广州广合科技股份有限公司集团总经理曾红主持，CPCA理事长杨之诚、JPCA理事/资机材委员会委员长内田幸一作开幕致辞。
CPCA理事长杨之诚在开幕致辞中指出，当前全球新一轮科技革命和产业变革深入发展，以人工智能、高性能计算为代表的新一代信息技术正以前所未有的速度重塑产业格局。半导体载板高密度化、AI算力芯片散热需求以及PCB市场在智能化浪潮下的变革与挑战，已成为行业必须直面的核心议题，关乎技术创新、产业链协同与未来发展方向。他强调，希望加强国际交流、深化产业协同，共同推动电子电路行业迈向更高质量、更具韧性的未来。
JPCA理事内田幸一在致辞中提到，随着人工智能迅速普及，半导体和电子设备所需技术正发生重要变化，电子电路行业须深耕发展，向高密度化和高速传输化迈进。他表示，JPCA与CPCA的交流是促成产业合作的重要契机，双方可以互学所长，将合作延伸到下一代技术开发与业务落地。这种交流积累，将助力中日电子电路产业共同进步，也期待本次大会能够搭建平台，让与会者对接新技术、结识新伙伴，汇聚中日双方智慧，开拓产业发展新未来。
曾 红出席论坛开幕式的演讲嘉宾和来自终端应用领域的嘉宾有：中国电子电路行业协会（CPCA）理事长杨之诚，松下机电株式会社机电一体化事业部科长森田阳介，中国科学院深圳先进技术研究院研究员庞云嵩，Prismark管理合伙人姜旭高，中国科学院微电子研究所副所长曹立强，中兴通讯股份有限公司研发工艺总工聂富刚，北京小米移动软件有限公司MDE负责人王采。 本次论坛主办方代表及友会来宾有：中国电子电路行业协会（CPCA）顾问张瑾，中国电子电路行业协会（CPCA）秘书长洪芳，中国电子学会电子制造与封装技术分会主任委员陈长生，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会秘书长董榜旗，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长刘文成。
本次论坛主席团成员有：论坛主席团主席、CPCA科学技术工作委员会主任委员曾红，一般社团法人日本电子回路工业会事务局局长高原邦夫，中国科学院微电子研究所副所长曹立强，CPCA顾问黄伟，电子科技大学教授、博士生导师周国云，CPCA科学技术工作委员会顾问唐艳玲。同时，出席今天开幕式的还有：CPCA副理事长罗春峰、周永刚，CPCA展览工作委员会主任林益庭，CPCA国际交流委员会武守坤以及在座的CPCA顾问、监事会成员、理事会成员、CPCA科技委副主任委员和委员们，还有广东工业大学、广州大学等高校的贵宾和学生团队代表等。本次论坛邀请中日两国行业协会领导，以及松下电器、中国科学院深圳先进技术研究院、Prismark、中国科学院微电子研究所等机构的专家学者，分别从产业宏观、制造工艺、关键材料、市场研判等多个维度分享前沿观点，为到场参会人员带来丰富的技术交流内容。
CPCA秘书长 洪芳
CPCA科学技术工作委员会副主任委员 诸蓓娜
在随后的主旨论坛环节，多位行业专家带来了前沿技术分享。《AI时代，电子电路行业的变与不变》
中国电子电路行业协会（CPCA）理事长 杨之诚杨理事长结合行业三十年发展复盘，围绕AI浪潮下电子电路行业的变与不变展开解读。数据显示，全球PCB行业长期温和增长，国内增速领先；算力相关PCB企业营收、毛利率表现亮眼，非算力板块承压，上游材料、设备企业同步收获AI红利。他阐述行业之“变”：PCB已从单纯连接载体升级为算力系统的功能一环，算力市场呈现飞轮式增长，景气周期远超以往通信周期，产品加速向泛半导体化升级，行业投资大幅升温，同时暗藏过热风险。而行业底层规律为“不变”：由芯片、基建、软硬件应用拉动的增长逻辑、产业集中化趋势与周期波动规律依然成立，本轮算力高增长有望持续至2027、2028年。他呼吁产业链打造大小企业共生的产业生态，企业坚持差异化发展、深耕细分赛道；协会将持续发挥平台作用，做好服务与规范引导，携手海内外同行共建良性产业生态。
《面向半导体封装基板日益增长的微细化与高速传输需求，以及利用传统基板制造技术的对应》
松下机电株式会社机电一体化事业部科长 森田阳介针对先进封装面临的微细化与高频化挑战，森田阳介在演讲中重点展示了其面向半导体封装的全新微细布线技术。针对AI时代先进封装对高密度、低损耗的需求，松下利用其独创的R2R（卷对卷）及纳米压印工艺，在金属载板上成功开发出微细布线薄膜，已实现在620毫米单幅上形成2微米布线的记录。该技术通过纳米压印形成沟槽、电镀完成布线，铜表面极度平滑（表面粗糙度0.007μm），大幅降低高频传输损耗，优于传统SAP工艺，并具有极高的尺寸精度，适用于FC-CSP、面板级封装（FOPLP）及RDL中介层等结构。目前松下已开始接受评估样品，计划于2029年实现量产。
《适配AI算力芯片散热需求的有机硅热界面材料》
中国科学院深圳先进技术研究院研究员 庞云嵩庞教授围绕AI算力芯片散热需求，分享有机硅热界面材料研发进展。AI芯片功耗激增，热界面材料作为芯片与液冷板之间的一次散热介质，是液冷方案生效的关键。相较碳基、金属基材料，有机硅综合性能更具优势，但研发需要在高导热与材料硬度之间做好权衡。通过分子链结构调控、引入石蜡相变组分、改性解决渗漏缺陷、开发触变黏流硅基材料等多条技术路径攻关，最终集成多项技术开发相变型有机硅材料，从宏观、微观、分子原子多维度协同降低热阻。该产品热阻、渗油、抗老化等可靠性优于霍尼韦尔等商用产品，适配液冷工况，产业化前景可观。后续将面向下一代高功率芯片，攻关超薄、可返修方案，推动从被动散热向智能热管理升级。
《人工智能驱动下的PCB市场变革与挑战》
Prismark 姜旭高姜博士的报告指出，AI基础设施（数据中心、AI服务器）的爆发正推动电子系统及PCB市场进入前所未有的高增长周期，预计2025—2030年PCB市场复合年均增长率（CAGR）将达16.8%，2030年规模突破1860亿美元。其中，封装基板（CAGR 22%）和高多层板/HDI成为增长主力。然而，AI也带来了结构性变革与挑战：市场需求正从消费驱动转向基础设施驱动，竞争焦点由成本转向技术与产能；同时，高端材料（如HVLP4/5铜箔、Low-CTE覆铜板、ABF膜）面临严重短缺，供应链承压，PCB市场正呈现出高端AI板需求爆满与传统板停滞的“结构性两极分化”。
《集成电路先进封装产业技术发展趋势》
中国科学院微电子研究所副所长 曹立强曹所长分享了先进封装产业发展趋势。他提到全球集成电路市场增长迅猛，AI 需求重塑产业链价值，封装成本逼近前道，PCB 和载板在 AI 产业链中地位凸显；2025 年成为先进封装元年，AI 是最主要拉动力量。当前先进封装面临互联密度持续微细化、载板尺寸不断做大、高热流密度散热等多重难题，同时算力能耗问题也对基板技术提出新要求。国际上头部厂商竞争转向工艺、封装、产能与生态的综合比拼，国内先进封装占比仍显著低于海外，提升空间很大。他建议产业链协同攻关，光电融合、玻璃基板等新型基板材料，将是先进封装下一阶段的重要发展方向。
演讲结束后，JPCA理事内田幸一上台，为各位发表精彩演讲的专家嘉宾颁发感谢荣誉，感谢他们带来的前沿技术分享。本次论坛在行业广大管理人员及工程技术人员的踊跃投稿下，共征集论文104篇。经论文评选专家组精心阅评，并按评选规则仔细筛选，共有39篇撰写规范、表述清晰、内容新颖且具有较高实用价值的论文脱颖而出，收录于本期《印制电路信息》增刊（论文集）。 本次论坛的成功举办得到了菲希尔、金洲精工、汕头超声、广合科技、光华科技、深圳柳鑫、广东中晨、广东盈华对于本次论坛的鼎力支持。
明日精彩继续！展会收官阶段精彩不停！10月29日（周四）丰富活动轮番登场，既有“律动湾区 · 产业同行”第二届健康跑，还有2026中日电子电路秋季大会暨秋季PCB技术/信息论坛旗下多场专业分论坛（挠性和刚挠印制板技术、机械加工/图形形成、HDI/检测与可靠性），更有国际标准和国家标准宣贯会、2026 M9等级覆铜板材料应用技术论坛（下半场）等干货满满的专业活动，诚邀各位前来参与。