中国电子电路行业协会

印刷电路板（PCB）厂迎接景气春燕，华通（2313）、燿华、金像电、健鼎、F-臻鼎、瀚宇博等PCB厂今年率先扩大资本支出，拉动机台设备，第2季将出现一波装机新高峰。

    PCB设备业者志圣、扬博、牧德等业者认为，随着景气复甦，乐观看待今年台系客户的自动化需求提高，高阶设备订单将较去年更稳健成长。

    据了解，将有逾八家PCB业者今年首季业绩表现将挑战历年新高，其中健鼎、瀚宇博、金像电、华通因应客户需求，决定扩充产能或制程精进，今年资本支出平均较去年成长二成以上。

    瀚宇博HDI板处于稳定获利阶段，去年已占营收比重近一成；瀚宇博今年因应客户需求扩充，单月产能目标从约12万至15万呎拉升至25万呎。

    软板厂臻鼎在五年成长计划引领下，今年资本支出将较去年成长约二成，主要为扩充软性印刷电路板，以及为客制化的伺服板制程精进作业。

    面对市况变化，软板上游软性铜箔基板（FCCL）及太阳能背板厂台虹也将扩大投资，今年资本支出将上升至10亿元，较去年成长近五倍。先丰与PCB上游铜箔基板（CCL）供应商台光电在今年资本支出则约与去年相当。先丰去年资本支出约3亿元，桃园厂月产能50万平方呎。随着制程精进在去年底前达到约单月产能55万平方呎，今年仍有既定的制程去瓶颈作业，且因客户需求畅旺，在自有产能满载之际，委外比重维持约一成。

    台光电今年铜箔基板两岸月产能约280万张，无大扩产计划；但淘汰旧有产品与低效率产线，为服务器主流应用的高耐热基板、手持装置等相关客制化的新品生产挪出空间。

    台光电强调，今年延续在一定生产规模上持续筛选订单，力求拉高获利率与毛利率。