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行业监测
总投资 158.6 亿!广合科技等PCB项目黄石集中开工或投产
时间:2019-10-29
来源:印制电路信息
10月28日上午,黄石经济技术开发区·铁山区举行2019 年四季度重点项目集中开工和投产。共有15个项目集中开工,11个项目集中投产。

广合科技项目
投资总额: 50 亿元
项目介绍:用地面积 484 亩, 主要生产服务器用 PCB 板、汽车板、IC 载板等产品,分三期 建设,一期投资 10 亿元
预计建成时间:2021 年 1 月建成试产
竞业电子项目
投资总额: 38 亿元
项目介绍:用地面积 258 亩, 主要生产多层线路板、锂电池正负极材料等产品,分三期建设,一期投资 1 亿元,租用工业厂房 9000 平方米,主要从事锂电池材料和生物膜的实验、生产
预计建成时间:2020 年 3 月建成试产。
永兴隆电路板项目
总投资 10 亿元,占地面积 122 亩,主要生产单面、双面、多层等高精密线路板,分两期建 设,一期 2019 年 9 月建成试产。
台光电子项目
总投资 10 亿元,占地面积 213 亩, 主要生产粘合片、铜面基板、金属基板、IC 载板等新型电子 元器件材料,分两期建设,一期 2019 年 10 月建成试产。
沪士电子二期项目
总投资 10 亿元,新建 1 栋厂房、 废水处理综合楼等共 4.8 万㎡,主要生产单双面、多层及 HDI 中高端印制电路板,2019 年 10 月建成试产。
【印制电路信息】根据腾讯大楚网整理报道