中国电子电路行业协会

      2026年1月30日，CPCA LIVE第三十七期开播，本期邀请了中国电子科技集团公司专家研究员级高工戴文为大家做“国产化高集成微波数字复合基板设计与工艺技术”。

戴高工在本次分享时详细介绍了国产化高集成微波数字复合基板的设计与工艺技术。内容涵盖了复合基板的发展历程、多功能集成、多层结构及材料复合等特点，并通过具体案例深入讲解了区域划分、叠层方案、电源分配及高速信号处理等设计技术和层间对位、金属化孔、埋组控制和盲槽加工等关键工艺。

戴高工还在讲解过程中强调了国产材料的替代进展及其对成本和自主可控的积极影响，并展示了多种实际应用案例。演讲最后，戴高工总结了微波数字复合基板在军用雷达、5G通信等领域广阔的市场前景和技术发展趋势，尤其在高频化、小型化和集成化方面的重要性。